近期传来重要消息，据wccftech的报道以及社交媒体平台“X”上网友@jasonwill101的爆料，华为正在秘密测试全新高能效的“TaiShan”小核。令人瞩目的是，该小核的性能竟然较之Arm Cortex-A510内核提升了惊人的75%。
回想起前些日子，Mate 60系列搭载的麒麟9000S内部CPU可是以自研的TaiShan大核、中核与Arm Cortex-A510能效核心的完美结合而著称。尽管大核和中核均由华为自主开发，但原先的小核仍是Arm公版的Cortex-A510。如今，华为将其升级为自研的TaiShan小核，无疑将进一步增强小核的能效，并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同工作效率。这一举措也充分展现了华为在自主可控能力上的持续进步。
根据所获得的消息，新的TaiShan小核心设计风格与苹果A系列处理器中的CPU小核芯有着异曲同工之妙。其运行时的功耗极低，并且在GeekBench 5测试中取得了单核得分350分左右的优异成绩，相较于麒麟9000S上的Cortex-A510的约200分有了显著提升。如果这一爆料属实，那么华为新一代麒麟处理器的CPU将全面采用自研的TaiShan内核，即使面临制程工艺无法继续提升的难题，仍有望实现整体性能的再攀高峰。
华为面临的另一大挑战来自于Intel对供应许可到期的问题，这也使得其PC产品线陷入了缺芯的窘境。据传言，华为正在研发基于TaiShan内核的麒麟PC芯片，其性能甚至可能对标苹果的M3芯片。在这样的背景下，我们也不禁期待华为是否能够利用Windows on Arm系统与自研的麒麟PC芯片共同打造出更具竞争力的AI PC产品。
更值得一提的是，尽管微软和高通正合作推进基于Arm架构的Windows AI PC，华为也有可能借此东风，借助自家的HarmonyOS Next来共同构建。尽管短期内可能与Windows PC生态存在一定的差距，但随着HarmonyOS Next生态的不断繁荣和成长，未来或将形成与Windows、MacOS并驾齐驱的第三大PC生态格局。
而关于华为自主研发的纯血鸿蒙系统HarmonyOS Next也已正式发布。若将麒麟PC芯片与HarmonyOS Next相结合，打造出一款软硬一体化的PC解决方案也是大势所趋。这不仅能解决眼前的难题，更是华为持续努力走向全球技术巅峰的有力见证。