Intel最新Skylake架构的六代酷睿处理器已经采用先进的14nm工艺制程技术。尽管如此，很多人注意到，理论上理应减少的Core i7-6700K在实际满载测试中的温度却比前代的Core i7-4770K要高。这其中到底隐藏着什么秘密呢？PC Watch对此进行了深入探究。通过开盖测试发现，这一切都与Intel继续在IHS金属盖内使用硅脂导热有关。接下来让我们详细了解一下这个过程。
为了进行这次探究，我们使用了专业的CPU开盖工具——台钳。具体操作过程是，一边顶住CPU的金属顶盖，另一边顶住PCB板，稍加用力即可轻松脱开顶盖。但在这个过程中我们发现台钳的把手设计存在一些问题，不太方便操作。为此，我们不得不借助扳手来解决这个问题。
对比新旧两代处理器我们可以看到，Skylake架构的处理器PCB板明显比Haswell架构的要薄。具体来说，Core i7-4770K的PCB厚度是1.1mm，而Core i7-6700K的厚度仅有0.8mm。开盖后的Core i7-6700K呈现出简洁而高效的结构设计，展现出高科技产品的设计理念。顶盖上附着的硅脂作为导热的重要介质尤为显眼。通过仔细清洁我们可以更清晰地看到这一点。其PCB正面只有一个电容和一个芯片构成。在介绍测试之前让我们先来看看我们此次测试的硬件环境：华硕Z170-A主板、CRYORIG R1 Ultimate散热器、DDR4-2133内存及Windows 8.1操作系统构成的测试平台为我们此次的测试提供了稳定的保证同时环境温度也控制在大约27.5℃。随后我们使用Prime95软件为CPU施加负载进行测试对比了在CPU开盖前、开盖后涂上采融PK-3硅脂和使用Cool Laboratory Liquid Pro液体金属时的状态以及CPU在4.0GHz和4.6GHz两个频率下的表现情况。最终我们发现开盖后使用硅脂导热虽然能够带来一定的冷却效果但与使用液体金属相比仍有较大的差距特别是在CPU超频至4.6GHz时二者温差达到惊人的高达二十度开盖后处理器的实际温度明显更低这意味着之前由于使用了硅脂导量难以快速散出积聚在处理器内部造成了实际使用时温度的较高现在终于可以更好的优化这一状态带来更为优秀的产品使用体验感受到更高效率所带来的性能提升。