MOSFET，即金属氧化物半导体场效应晶体管，在电子电路设计中占据着举足轻重的地位。它不仅可以作为放大器使用，在信号调节和增强方面表现出色；同时，它也常被用作开关元件，在电源管理和数字电路中实现高效的控制功能。特别是在板载电源管理模块中，MOSFET主要承担着电压调节和稳定性控制的关键任务。
对于MOSFET的型号命名，行业内存在两种主要的标注体系。
(1) 第一种命名方式与双极结型晶体管（BJT）的命名规则相似。其中，型号的首位数字与BJT的命名法一致，第二位字母则用来指示半导体材料的类型：字母”D”代表P型硅材料，其反型层为N沟道；而字母”C”则代表N型硅材料，形成P沟道。第三位字母则进一步区分器件类型：”J”表示结型场效应管，而”O”则代表绝缘栅场效应管。
(2) 第二种命名方法是CS××#格式，其中”CS”是”场效应晶体管”的缩写，××部分以数字形式表示器件的型号序列号，而#符号则用来区分同一型号下的不同规格参数。例如，CS14A和CS45G就是采用这种命名方式的MOSFET型号。
(一）TO封装;TO（Transistor Out-line）的中文全称为“晶体管外延封装”。这是一种较为传统的封装形式，包括TO-92、TO-220、TO-252等多种规格，它们通常采用插入式安装方式。随着表面贴装技术的发展和市场需求的变化，TO封装也演进出了适合表面贴装的版本。例如，TO-252和TO-263就是常见的表面贴装式TO封装。
TO-252封装
TO-220封装
（二）D-PAK封装的MOSFET具有三个主要电极：栅极（G）、漏极（D）和源极（S）。在使用时，D-PAK封装的漏极（D）引脚通常会经过特殊处理，如剪断以避免使用。相反，封装背面的散热板被用作漏极（D），并直接焊接在印刷电路板（PCB）上。这种设计不仅有利于大电流的输出，还能通过PCB实现有效的散热。因此，在PCB上设计的D-PAK焊盘通常包括三个部分，其中漏极（D）的焊盘面积会相对较大。
D-PAK封装
SOT封装
SOT（Small Out-Line Transistor）即小外形晶体管封装，是一种紧凑型的贴片式封装，适用于小功率MOSFET。与TO封装相比，SOT封装的体积更小，更适合空间有限的应用场景。常见的SOT封装器件型号及其对应的表面标识代码包括：A19T对应AO3400和AO3401，A49T对应AO3404，A79T对应AO3407，AOSHB对应S12300至S12306，以及KN对应2SK3018等。
SOT封装
表面字代码 管子型号
A19T AO3400; A19T AO3401; A49T AO3404; A79T AO3407; AOSHB S12300; A1SHB S12301; A2SHB S12302; A3SHB S12303; A6SHB S12306; KN 2SK3018;等等
SOP封装
SOP的中文全称为“小外形封装”，它是一种表面贴装型封装，其引脚从封装的两侧延伸出来。SOP封装可以使用塑料或陶瓷作为材料基础，因此也被称为SOL或DFP。SOP封装的标准规格包括SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，其中SOP后面的数字代表封装的引脚数量。在MOSFET应用中，SOP-8是最为常见的规格。采用塑料封装的SO-8类型MOSFET通常不配备散热底板，因此其散热性能相对较差，主要适用于小功率MOSFET的应用场景。
SOP封装引脚
SOP封装
QFN-56封装
QFN是表面贴装型封装的一种，其中文全称为“四边无引线扁平封装”。除了QFN封装外，还有PGA（针栅阵列）封装、LFPAK封装、PLCC（塑料有引脚芯片载体）封装等多种表面贴装封装形式，它们各自适用于不同的应用需求。由于篇幅限制，这里不再一一列举这些封装的详细信息。