高通最近发布了三款新的骁龙SoC：骁龙625、骁龙435和骁龙425，延续了去年骁龙600/400系列的公版Cortex-A53架构设计。这些新款芯片并未使用Kryo定制架构，主要通过改进制程工艺、升级GPU和基带等方面进行优化。
回想当时我们还在享受丙申猴年的假期，高通就提前亮出了这三款新处理器：骁龙625、骁龙435和骁龙425。这些芯片依旧沿用了去年的Cortex-A53核心架构，没有采用Kryo架构，而是在技术细节上做出了不少改进，特别是在制程工艺、GPU性能和基带方面。
骁龙625被定位为中端入门级处理器，采用了八核心Cortex-A53设计，主频起步为2.0GHz，搭载Adreno 506 GPU。高通宣称，骁龙625的功耗比上一代的骁龙617和骁龙615降低了35%，从这次采用的14nm LPP工艺来看，确实有可能有效解决过往骁龙系列在功耗和方面的争议。骁龙625的基带支持X9 LTE，即Cat.7标准，能够提供更快的4络连接，并且支持4K分辨率摄录。与此芯片还支持QC3.0快充和eMMC 5.1闪存，进一步提升了性能和用户体验。
接下来是骁龙435，它是低端400系列中的顶级型号，外形和规格上和骁龙615非常相似，可以看作是后者的降频版。骁龙435采用了28nm LP工艺的八核Cortex-A53架构，主频降至1.4GHz，GPU则使用了Adreno 505，支持OpenGL ES 3.1及以上版本的图形API。而基带方面，骁龙435同样支持到Cat.7的X8 LTE，表现出色。
骁龙425是骁龙410的小幅升级版，采用四核心的Cortex-A53架构，主频提高至1.4GHz，并搭载了升级版的Adreno 308 GPU。基带则支持Cat.4的X6 LTE，另外也支持eMMC 5.1闪存。作为入门级产品，骁龙425相较于之前的骁龙410，在性能上有了轻微的提升。
从这些处理器的发布周期来看，预计到今年下半年我们才会看到搭载这些芯片的设备。高通此次在中低端市场的布局可谓是全面且强劲，MTK（联发科）去年那种略显轻松的局面，今年恐怕就难以再现了。