近期，深交所正式受理了大连达利凯普科技股份公司（简称达利凯普）的创业板上市申请。作为半导体电子行业的新锐，达利凯普的IPO引发了投资者的广泛关注。
达利凯普的主营业务是研发、制造及销售射频微波瓷介电容器，致力于为客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。其主打产品包括射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC），广泛应用于民用工业及军工产品的射频微波电路之中。
据招股书显示，达利凯普此次IPO计划募资4.76，主要用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设以及补充流动资金。深交所对达利凯普的审核已经持续了一年之久，其IPO过程是否顺利仍是个未知数。
达利凯普的上下游集中度较高，其前五大客户的销售收入和供应商采购金额占比均较高。这使得公司面临一定的风险，如果与主要客户或供应商的合作发生变化，可能会对公司的业务造成不利影响。公司正在努力推行一系列新政，以稳定经营管理、市场营销，并寻求新的合作伙伴和直销渠道。
值得注意的是，达利凯普的主产品单价在过去三年内持续下滑。虽然公司解释这是因为在通信行业的大客户批量供货中主要是小尺寸产品所致，但一些人对此并不信服。他们质疑公司的技术水平、竞争力是否下降，或者成本是否持续下降导致产品价格下降。对此，我们需要进一步观察和分析公司的财务数据以及行业发展趋势。
达利凯普的境外收入占比过高，应收账款和账面存货价值也较高。这引发了人们对公司应对国际经济贸易突发变化的担忧。如果国际贸易环境发生变化或公司无法及时收回应收账款，将对公司的盈利和造成不利影响。如何调整境外收入占比、加强应收账款管理和存货管理是公司未来需要面对的挑战。
与国内外知名企业相比，达利凯普在生产经营规模、资本实力等方面仍有较大差距。虽然市场对公司的技术和产品有较高认可度，但公司在产能规模和技术水平方面仍需进一步提升。这对公司的资金实力和研发投入提出了更高的要求。公司需要通过多种融资方式加强技术研发和生产设备的投入，以提高公司的核心竞争力。
公司还面临对赌协议的风险。如果IPO未能成功，公司需要采取更多的战略举措来化解这一风险。包括加强与股东之间的沟通和协商、寻求新的融资渠道、优化生产管理等。公司还需要加强内部管理和风险控制，以确保公司的稳健发展。
达利凯普作为一家半导体电子行业的公司，面临着诸多挑战和机遇。我们需要持续关注其财务状况、市场发展和行业动态，以便做出更明智的投资决策。我们也希望达利凯普能够敢于迎接挑战、化解困难、稳健发展，为的半导体产业做出更大的贡献。
