资深果粉肯定了解，从iPhone 14系列开始，美版iPhone全面转型，从原先采用eSIM结合实体SIM卡的方式，转变为全eSIM方案，彻底舍弃了实体卡槽。这一变革给卡贴机行业带来了不小的冲击。
对于国内用户而言，因为无法使用eSIM，即使有心购买低价美版iPhone，也需要在机器主板、中框上动手脚，增加实体卡槽以便使用。这种现象被人们戏称为美版iPhone是“全新仅大修”，刚刚激活就被折腾一番。
但如果在iPhone 15 Pro之前，尽管美版iPhone没有实体卡槽，但其主板设计和国行相同，预留了SIM卡槽的位置。通过华强北技术人员的巧手，进行打孔飞线等操作，仍然可以让这些手机在国内使用。这种情况在iPhone 15 Pro上发生了巨变。
美版iPhone 15 Pro在主板布局上做出了重大调整，与国行版本截然不同，没有预留实体SIM卡槽的位置。其机身内部设计紧凑，使得改卡难度直线上升。
对于卡贴机玩家而言，iPhone 15 Pro的改卡方案挑战重重。比如内置单卡方案，由于主板没有预留SIM卡空间，只能内置SIM卡，通过eSIM卡贴进行解锁。但这一方案的缺陷在于不能自由插拔SIM卡，一张SIM卡便伴随手机一生。还有超薄单卡方案，虽然可以自由插卡，但需要切除中框，孔位与国行不一致，一旦操作不当还可能存在顶屏幕的风险。至于异形电池方案，虽然可以解决双卡问题，但电池质量难以保证，维修成本也相对较高。
作者个人选择的是内置单卡方案，虽然日常使用稳定，但也偶发无信号情况，遇到此类问题时深感无助。
看到这些，想必大家已明白美版iPhone 15 Pro的卡贴机让从业者多么头疼。如果苹果坚持这种方案，卡贴机的前景确实堪忧。
不过好消息是，据华强北的最新消息，美版iPhone 16 Pro的主板设计有所变化，卡2预留了实体卡槽的位置，可以实现免分层无损改卡，而且与14系列的改卡方案一致，完美匹配国行孔位。
更值得一提的是，与14系列相比，16系列的改卡难度降低。这是因为iPhone 16系列对主板进行了重新设计，新增拍摄按钮、操作按钮等原因。国行、美版统一设计也有利于降低新模具的研发成本。这也意味着从iPhone 16系列开始，“卡贴机”有望重回正轨，对于消费者而言也更具购买价值。
