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150dpi像素参照表

150dpi像素参照表

赛睿公司推出的高端游戏鼠标——Sensei无线版游戏鼠标,是一款备受瞩目的外设产品。这款鼠标最初上市时定价为1299元,高昂的价格使其成为骨灰级游戏玩家和外设发烧友的专属之物。尽管现在价格已经降到了约800元,但仍然高于大多数主流游戏鼠标。这背后不仅仅是价格的问题,更多的是其强大的性能和卓越的外观设计所带来的价值。

这款高端游戏鼠标的性能表现堪称顶尖,除了拥有出色的外观设计之外,其硬件性能也非常强大。它采用了有线和无线双模式连接设计,并配备了底座式接收充电器,为游戏玩家带来更加便捷的使用体验。其硬件采样率高达8200DPI,能够承受最大移动速度为每秒高达150IPS和高达30G的加速度。如此强大的性能背后,究竟隐藏着怎样的内部结构呢?接下来让我们一起揭开这款高端游戏鼠标的神秘面纱。

今天我们正在进行的拆解之旅,首先聚焦赛睿Sensei无线版游戏鼠标的核心部件。本次拆解首先始于底座部分。我们首先需要用电吹风对接收器充电底座背面的防滑橡胶进行加热,等到橡胶表面开始变得略为烫手时,我们可以使用卡片将其揭开。在这个过程中我们发现了一个惊喜:防滑橡胶下面隐藏着一个重要的部件,这就是接收器充电底座。它采用三颗坚固的T6螺丝固定在这里,这也是一款优秀的产品工艺设计的表现之一。一旦拆开这些螺丝钉才能发现更细致的结构设计和内在硬件的秘密所在。此时我们就需要使用专门的T6改锥工具来打开这个底座了。普通的十字改锥是无法打开这些坚固的螺丝的。这也提醒我们这款高端游戏鼠标的内部结构非常精密和复杂,需要专业的工具和技术才能够进行拆解和维护。这也进一步证明了这款鼠标的高品质和耐用性。


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