这两年来，Intel的处理器在指令性能上虽然提升步伐有所放缓，但在功耗降低方面确实下了不少功夫。为了进军移动市场，Intel可谓是全力以赴。今年，它将推出两款基于14纳米制程的处理器——Broadwell和Skylake。虽然Broadwell作为过渡产品承载着重要的角色，但真正的焦点无疑落在了Skylake处理器上。
在移动领域，Intel将推出TDP（热设计功耗）为15瓦的Skylake处理器，并集成了Iris 6100核显。要知道，之前在Broadwell平台上，整合Iris 6100核显的处理器TDP还高达28瓦。
今年1月，Intel推出了Broadwell-U系列低功耗处理器，这一系列产品根据不同的TDP配置有所不同。其中，TDP为28瓦的款式有四款，包括Core i7-5575U、Core i5-5287U/5257U以及Core i3-5157U。这些处理器集成了属于GT3级别的Iris 6100核显，拥有48个执行单元，规格与高端的Iris Pro 6200相同，但没有后者的128MB缓存。
至于Iris 6100的性能表现，虽然目前实际测试不多，但从其浮点性能来看，已经相当不俗。据悉，Iris 6100的浮点性能可达844GFLOPS，而GTX 750独显的浮点性能为1050GFLOPS。虽然浮点性能并不等同于游戏性能，但这足以证明Iris 6100并非弱者。
更让人期待的是，Intel还有后招。在Broadwell-U系列中，搭配GT3核显的处理器TDP为28瓦，但到了Skylake系列，Intel将在15瓦TDP的处理器中集成Iris 6100核显。不出意外的话，这应该是Skylake-U系列的处理器的特点。预计这一系列处理器将在今年第四季度发布，而在2016年初，还将发布四款基于相同TDP的处理器。
Skylake是Intel Tick-Tock战略中的Tock阶段的一款产品，属于架构升级。采用14纳米制程工艺，结合新架构和新工艺的双重优势，其功耗必然会有进一步的降低。此前，Intel已经表示，Skylake相较于Broadwell能够节省60%的能源。■