英特尔酷睿系列处理器型号解读
英特尔酷睿系列处理器根据性能和用途划分为不同的产品线，主要包括i3、i5、i7等，分别对应入门级、主流级和高端级市场定位。
1、移动版i3系列主要采用双核心设计，支持超线程技术，通过虚拟化技术将两个物理核心模拟成四个逻辑核心，但并不具备睿频功能。这类处理器常见于商务办公笔记本和普通娱乐型笔记本，其性能表现属于中等水平，对于大型游戏运行支持能力有限。
2、移动版i5系列提供双核心和四核心两种选择，同样支持超线程技术。相较于i3系列，i5系列显著提升了睿频能力，能够在不同工作负载下动态调整主频，从而实现更优的能效比。低压版i5广泛应用于轻薄商务本和主流娱乐本，而标压版i5则在中高端笔记本电脑中更为常见。
3、移动版i7系列的技术规格更为复杂，价格也通常更高，包含双核心、四核心和六核心版本，全面支持超线程和睿频技术。其睿频幅度非常大，指令集支持也更加全面，主要应用于中高端游戏笔记本电脑。
产品代数演进
至今英特尔酷睿系列已发展到第八代，每一代都采用了全新的架构设计，并且制造工艺也持续进步。
第一代基于Nehalem/Westmere架构，采用32纳米制造工艺，上市时间为2008年至2011年。
第二代转向Sandy Bridge架构，同样使用32纳米工艺，发布于2011年。
第三代切换到Ivy Bridge架构，制造工艺优化至22纳米，推出于2012年。
第四代采用Haswell架构，继续沿用22纳米工艺，于2013年发布。
第五代Broadwell架构实现了14纳米工艺突破，覆盖2014至2015年。
第六代Sky Lake架构同样基于14纳米工艺，上市于2015年。
第七代Kaby Lake架构在14纳米工艺基础上进行了改进，发布于2016年。
第八代Coffee Lake架构进一步优化了14纳米++工艺，覆盖2017至2018年。
第一代处理器采用LGA 1156接口，搭载Nehalem/Westmere架构，32纳米工艺制造。具体型号包括：赛扬G1101；奔腾G6950、6951、6960等。搭配主板需注意兼容性。
1、赛扬：G1101；
2、奔腾：G6950、6951、6960；
主板搭配：需与对应接口的芯片组配合使用。
第二代处理器升级为LGA 1155接口，采用Sandy Bridge架构，保持32纳米工艺。主要型号有：赛扬G440、G460、G465、G470、G530、G540、G550、G555；奔腾G630、G850；酷睿i3 2100、2120、2130；酷睿i5 2300、2310、2500、2500K；酷睿i7 2600、2600K。主板搭配方面，主要兼容H61/B75/Z77芯片组。
第三代处理器继续使用LGA 1155接口，架构升级为Ivy Bridge，工艺改进为22纳米。主要型号包括：赛扬G1610、G1620、G1630；奔腾G2020、G2030、G2120；酷睿i3 3220、3225、3240；酷睿i5 3450、3550、3570、3570K；酷睿i7 3770、3770K。主板搭配仍以H61/B75/Z77为主。
第四代处理器采用LGA 1150接口，搭载Haswell架构，维持22纳米工艺。主要型号有：赛扬G1820、G1830、G1840、G1850；奔腾G3220、G3260、G3258（20周年纪念版）、G3420；酷睿i3 4130、4150、4160、4170；酷睿i5 4430、4440、4570、4590、4670、4670K；酷睿i7 4770、4770K、4790、4790K。主板搭配主要使用H81/B85 Z87/Z97芯片组。
第五代处理器中高端产品较少，仅推出I7 5820K，采用Haswell-E架构，22纳米工艺，核心代号为Haswell-E，需搭配X99主板（价格较高）。
第六代处理器采用LGA 1151接口，采用Skylake架构，工艺升级为14纳米。主要型号包括：赛扬G3900、G3900T、G3900E、G3900TE、G3902E、G3920；奔腾G4400、G4400T、G4500、G4500T、G4520；酷睿i3 6100；酷睿i5 6400、6500、6600K；酷睿i7 6700、6700K。主板搭配主要使用H110/B150/B250/Z170/Z270芯片组。
第七代处理器同样采用LGA 1151接口，架构升级为Kaby Lake，工艺为14纳米+。主要型号包括：赛扬G3930、G3950；奔腾G4560、G4600、G4620；酷睿i3 7100、7350K；酷睿i5 7400、7500、7600K；酷睿i7 7700、7700K；酷睿i9 7900X、7960X、i9-7920X、7820X、i9-7800X、7940X、i9-7980XE。主板搭配仍以H110/B150/B250/Z170/Z270为主。
第八代处理器继续使用LGA 1151接口，架构升级为Coffee Lake，工艺为14纳米++。主要型号包括：赛扬G4920、G4900；奔腾G5600、5500、5400；酷睿i3 8100、8300、8350K；酷睿i5 8400、8500、8600K；酷睿i7 8700、8700K。主板搭配方面，虽然CPU插槽保持LGA 1151，但不再支持100/200系列主板，需搭配全新300系列主板H310/B360/Z370。
说明：从第六代处理器开始，英特尔要求使用DDR4代内存，并且200系列主板开始支持M.2接口。M.2接口的固态硬盘相比传统的2.5英寸SSD具有更高的传输速度和更小的体积。
以上内容详细介绍了英特尔历代酷睿处理器的插槽类型、架构特点以及常用主板搭配方案。由于整理过程中可能存在疏漏，欢迎各位用户补充完善。
主板搭配方面通常遵循以下规律：赛扬和奔腾系列对应入门级H开头主板；酷睿i3和不超频i5搭配中端B开头主板；超频i5和i7则搭配高端Z开头主板。但需注意，部分主板型号存在兼容性扩展，可以适配其他系列处理器。
值得特别注意的是：第六代以后的处理器主板不再支持U盘安装Windows 7系统。按照常规方式安装Windows 7时，会出现USB接口全部失效的问题。这是因为英特尔在第六代Skylake处理器中增加了对USB 3.1接口的支持，因此将原有EHCI主控替换为最新的XHCI主控。这一改动导致在安装Windows 7过程中，USB接口完全失灵，无法使用USB键鼠进行操作，同时系统也无法读取U盘中的安装文件，从而造成100系列主板无法通过U盘安装Windows 7系统的现象。