美光推出232层3D NAND闪存，引领PCIe 5.0存储新时代
近日，美光公司正式发布其最新研发的232层堆叠3D TLC闪存产品，标志着该公司的第六代3D NAND闪存技术B58R取得了重大突破，实现了多项行业领先指标，包括堆叠层数、存储密度以及读写速度的显著提升。
与现行的176层堆叠技术相比，新产品的堆叠层数提升了32%，同时封装尺寸缩小了28%。B58R的TLC版本在存储密度上达到了每平方毫米14.6Gb，这一指标甚至超越了部分QLC闪存产品。
美光的232层堆叠3D TLC闪存采用了1Gb die设计，单个16 die封装的闪存颗粒容量可高达2TB，相当于大约340小时的4K视频存储容量，这将极大地推动手机存储及BGA SSD应用的发展。
为了进一步提升性能，美光在此次产品中首次引入了6平面设计，以增强并发读写能力。此外，新闪存还采用了ONFi 5.0标准中新引入的NV-LPDDR4接口，支持高达2400MT/s的闪存接口带宽，为PCIe 5.0 SSD提供了强大的动力支持。
美光232层3D TLC闪存的量产，为新一代PCIe 5.0旗舰级SSD的研发铺平了道路，并将为4通道平价PCIe 4.0 SSD实现7000MB/s全速读写提供有力支持。
均热板技术的应用，SSD散热竞争进入新阶段
继热管、风冷侧吹、M.2水冷头等传统散热技术之后，真空腔均热板技术也被广泛应用于M.2 SSD散热器中。十铨在其最新的工业级SSD产品中首次采用了真空腔散热板，并将其命名为VC液冷技术。
该技术通过液体吸收芯片热量后蒸发扩散至密闭的真空腔内，将热量快速传递到散热鳍片上，随后重新冷凝，均热板的工作原理使其传导效率远高于普通热管。
此次配备真空腔均热板散热的SSD是一款PCIe 3.0接口的工业宽温型号，工作温度范围在-40至85度之间。尽管本身发热量不高，但在散热条件有限的环境中，该技术仍能发挥重要作用。
十铨表示，均热板能够将数据读写时间减少75%，其原理在于减少过热限速情况的发生，从而提升SSD连续工作时的读写性能。
然而，PCEVA评测室的小编认为，对于消费级SSD来说，均热板的应用价值有限。由于SSD的主控芯片和NAND闪存颗粒耐温值存在较大差异，主控发热量大，但通常可以承受不超过120度的高温，而消费级闪存颗粒的正常工作温度范围仅为0至70度。
在大多数情况下，SSD过热限速是由闪存颗粒过热引起的。均热板虽然能增强散热效果，但也可能导致主控产生的热量更容易传导至耐高温能力较弱的闪存颗粒。