全球移动通信行业的年度盛事——MWC2015世界移动通信大会于3月2日在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。随着今年CES上手机产品关注度有所下降，专注于移动终端领域的MWC成为了众多手机厂商展示新年创新产品的重要平台。作为移动通信领域的领军企业，高通在此次大会上带来了多项具有突破性的技术成果，其中，关于LTE连接技术的展示无疑是与会者关注的焦点。
骁龙LTE调制解调器技术
在探讨连接技术时，终端设备是用户最直接的体验来源，而在终端设备中，调制解调器扮演着至关重要的角色。高通公司始终将调制解调器视为移动体验的核心，认为先进的调制解调器不仅能显著提升用户的连接体验，还将为整个生态系统带来诸多益处，包括运营商、OEM厂商、创新设备制造商以及应用开发者等都能从中获益。
高通在调制解调器领域拥有显著的技术优势，其LTE调制解调器的性能要领先于主要竞争对手多个技术代际。为了更清晰地展示这种技术领先性，并帮助消费者更好地理解调制解调器的性能和价值，高通公司近期宣布了一套新的LTE调制解调器分级体系。这套体系取代了以往以Gobi+四位数字命名的调制解调器命名方式，采用了骁龙X5、X7、X8、X10、X12的分级标准，其中数字越大代表连接速度越快。若与LTE速率等级进行对比，骁龙LTE调制解调器的这五个级别分别对应LTE CAT4、LTE CAT6、LTE CAT7、LTE CAT9、LTE CAT10。
具体而言，高通去年11月推出的第五代LTE多模解决方案——Gobi 9×45/9×40调制解调器现在被称作骁龙X12调制解调器；由于新增了对LTE Category 9载波聚合的支持，骁龙810和骁龙808处理器集成的调制解调器现被命名为骁龙X10调制解调器；最新发布的骁龙620、骁龙618、骁龙425集成了骁龙X8调制解调器；高通此前推出的第四代LTE调制解调器Gobi 9×35/9×30现被称为骁龙X7调制解调器；而高通第三代LTE调制解调器Gobi 9×25以及骁龙415和骁龙210处理器集成的调制解调器则对应骁龙X5调制解调器。
目前，从入门级的骁龙200系列到顶级的骁龙800系列芯片组，都已经支持LTE-A载波聚合技术。同时，通过与Qualcomm RF360前端解决方案的配合，骁龙处理器能够支持全球所有主要通信模式与频段，以及日益普及的LTE双卡、LTE广播及VoLTE等功能。
除了传输性能，功耗也是调制解调器设计的关键考量因素。为此，高通通过多方面的努力提升了调制解调器的能效，包括与运营商、通信设备商等合作伙伴在网络层面的优化、在应用层面的节能设计（例如采用批量应用联网管理NSRM技术以减少连接次数）、系统级节能设计（如采用包络追踪技术提高能源使用效率）、调制解调器本身的硬件和软件架构增强，以及通过提升基带和射频芯片的制程工艺（目前均为20纳米）来实现更低的能耗。
其他先进的LTE连接技术
除了终端用户能直接感知的高速连接体验，高通还展示了多项在LTE连接领域的前沿技术。例如，为了应对移动数据需求的持续增长，高通正积极推动将LTE技术扩展至非授权频谱，即LTE-U技术。
高通率先将LTE-U技术集成到一款小型基站SoC芯片中（FSM99xx解决方案），并发布了业界首款支持LTE-U的终端射频收发器（WTR3950解决方案）。这些产品预计将在2015年下半年进行样品展示。
为了充分发挥LTE-U技术的优势，该技术需要与现有的数十亿台Wi-Fi终端进行协调运行。高通在展会上展示了LTE-U与Wi-Fi的共存方案，现场测试数据显示，LTE-U的性能不仅优于单独使用LTE或Wi-Fi的情况，而且能够有效地与Wi-Fi共存。
高通还展示了其在LTE-A载波聚合技术方面的领先优势。载波聚合（CA）技术能够将无线运营商的碎片化频谱资源整合起来，通过在同一频段内或不同频段间组合两个或三个信道，形成更宽的带宽，从而提供更快的移动网络速度。目前，高通已经推出了第三代支持载波聚合的调制解调器，在市场上处于领先地位。
据高通介绍，目前已有49家运营商在31个国家部署了商用的LTE Advanced载波聚合网络，其中包括20个LTE Advanced Cat.6网络。此外，还有22个Cat.6系统处于部署、试商用或测试阶段。值得注意的是，全球已有9个LTE Advanced Cat.9网络进入部署、试商用和测试阶段。
高通还展示了其他关键性的连接技术，包括LTE Broadcast（LTE广播）、LTE Unicast（LTE单播技术）、LTE Direct、高通RF360天线匹配调谐器，以及802.11ac的MU-MIMO和802.11ad等下一代Wi-Fi技术。