今日为周末交易日，市场暂歇。旌阳将暂不探讨市场动态，转而深入剖析备受瞩目的芯片半导体板块。
作为一名拥有15年从业经验的财经媒体主编，旌阳见证了众多产业的兴衰，其中，除消费医药领域外，最耀眼的莫过于昔日的房地产巨头，以及近年来迅速崛起并引领科技潮流的芯片半导体产业。
由于职业特性，旌阳每日接触海量财经资讯，从行业视角观察，近年来关于该产业链的新闻报道层出不穷。特别是近期，在马来西亚实施封锁措施、新能源汽车市场蓬勃发展的双重推动下，芯片半导体产业再度掀起热潮。
仅以本周为例，该板块的重大新闻便包括：
一，车载芯片全球性短缺：部分产品价格暴涨超过20倍，交货周期由12周延长至52周；
二，国家大基金为半导体产业注入新动力，追加25亿投资800亿规模企业；
三，多重因素叠加推动，高景气度持续，A股半导体企业半年报业绩预期乐观；
……
尽管该板块备受瞩目，但据旌阳观察，许多普通投资者对其仍缺乏深入了解。尤其是一些关键产业链环节，涉及的专业术语虽耳熟能详，但对其具体业务、产业链中的核心地位，以及各环节的龙头企业，普遍认知模糊。
针对这一现状，旌阳将为大家系统讲解芯片半导体板块的基础知识。鉴于该板块涵盖范围广泛，上下游分支繁杂，旌阳将聚焦核心内容，力求使投资者对该产业的全貌及各分支龙头企业形成初步认知。
首先，芯片半导体产业链可划分为上游、中游、下游三个主要环节。
上游主要涉及哪些领域呢？上游大致分为两大分支：一是材料领域，即芯片半导体生产所需的基础材料；二是设备领域，涵盖芯片制造过程中所需的各类设备。这两个分支内部又可进一步细分，下面将详细说明。
中游承担着怎样的角色呢？中游实际上是芯片制造的完整流程，该环节又可细分为三个分支：芯片设计、芯片制造、芯片封装。我们常提及的集成电路与芯片半导体之间有何关联？从某种意义上讲，芯片半导体是一种复杂的集成电路，在整个芯片制造过程中，集成电路的占比超过80%。
下游的具体职能是什么？下游主要负责芯片的应用领域，例如手机、电脑、汽车等终端产品。
以上便是芯片半导体产业链的主要生产环节。然而，在A股市场中，投资者更为关注的是上游和中游。尽管下游应用领域也存在一些优秀企业，但与上游和中游相比，其规模和影响力相对较小。因此，接下来旌阳将借助图表，简要介绍上游和中游的几个关键分支。
上图展示了芯片半导体上游材料分支的分布情况，其中红色部分为重点关注领域，氮化镓和碳化硅作为第三代半导体的重要材料备受瞩目。光刻胶则是大家最为熟知的材料，简单来说，它是在芯片上刻蚀图案的关键材料。
材料分支所涉及的公司在股市中备受关注，主要原因在于其产品用量巨大，相关上市公司的业绩表现也较为迅速。由于涉及的公司数量众多，旌阳将每个分支列举部分代表性企业，其余投资者可自行探索或在评论区补充！
氮化镓：三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、蔚蓝锂芯、富满电子、亚光科技、聚灿光电等。
碳化硅：京运通、露笑科技、华润微、台基股份、金博股份、民德电子等。
硅片：中环股份、立昂微、神工股份、中晶科技等。
光刻胶：雅克科技、彤程新材、容大感光、晶瑞股份、南大光电等。
抛光材料：安集科技、鼎龙股份等。
封装材料：康强电子、飞凯材料等。
上图展示了芯片半导体上游设备分支的构成，其中红色部分为市场关注的重点，光刻机作为高端芯片制造的核心设备，也是我国技术上的最大短板，成为欧美国家制约我国发展的关键因素。遗憾的是，该分支中A股市场缺乏具有竞争力的企业。其他设备如蚀刻机、抛光机、检测设备等，在产业链中也扮演着重要角色。当然，与上游材料分支相比，市场对设备的需求相对较弱，毕竟材料属于消耗品，而设备则可使用较长时间。
硅片晶炉：晶盛机电等。
涂胶显影机：芯源微等。
蚀刻设备：中微公司、北方华创、芯源微等。
检测设备：赛腾股份、华测检测。
封装机：中微公司、北方华创等。
上图展示了芯片半导体中游芯片设计的四大核心环节。这四个环节中，手机芯片市场关注度最高，我国的芯片设计能力并不逊色，主要差距在于制造环节。如前所述，关键设备受制于人，高端芯片主要应用于手机领域，但我国在这方面仍存在较大差距。
手机芯片：汇顶科技等。
MCU：中颖电子、中微公司等。
DRAM：兆易创新等。
银行IC：紫光国微等。
上图展示了芯片半导体中游芯片制造的主要工艺流程，其中涉及一些较为专业的术语，旌阳未作详细解释，因为它们对介绍产业链整体情况影响不大。实际上可以发现，在制造环节，许多工艺与上游材料环节存在重叠，部分公司也同时涉及多个环节。因此，在这一环节中，旌阳将不再区分个股，仅列举一些在材料分支中未提及的代表性企业。
芯片制造：中芯国际、士兰微、北方华创等。
上图展示了芯片半导体中游芯片封装的主要工艺流程，与制造环节相比，封装领域的上市公司数量相对较多。
芯片封装：长电科技、华天科技、通富微电、长川科技、太极实业、中芯国际、气派科技、鸿利智汇、大族激光、北方华创、上海新阳等。