固态硬盘（SSD），又称固态电子存储盘，是由固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，其构成主要涵盖两部分。
第一部分是主控单元，这一单元用于操作存储单元，并驻留固件及搭载操作系统部件。主控单元是SSD的大脑，掌控着整个硬盘的运行。
第二部分是存储阵列，这一阵列主要由闪存芯片（NAND FLASH）构成。这些单片FLASH芯片拥有多种容量规格，如64GB、128GB、256GB等。也有部分SSD采用DRAM芯片制作。
SSD的形态多样，可以制作成笔记本硬盘、微硬盘、存储卡、U盘等多种样式。其最大的优点在于可移动性，并且数据保护不受电源控制影响，能适应各种环境，尤其适合个人用户使用。
关于固态硬盘接口，常见的内部构造包含控制器、电源、NAND FLASH阵列及对外连接器。对外接口主要包括IDE、SATA、mSATA、PCIE以及M.2等。
IDE接口的固态硬盘因采用并行数据传输方式，数据线较多且速度较慢，已逐渐被淘汰。SATA2.0接口的最大支持速率达3Gbps，而SATA3.0则支持最大速率6Gbps，因其市场成熟度高而被广泛应用。
mSATA接口是一种小型化的SATA接口，适用于对尺寸有严格要求的情况。PCI-E接口最初主要用于企业级SSD及其他数据传输场合，随着SATA接口速率瓶颈的到来，PCI-E硬盘开始在高端消费市场流行。而M.2接口，作为为超级笔记本设计的新一代接口标准，不仅尺寸小巧，传输性能也远超mSATA接口，同时支持SATA和PCIE接口，理论带宽高达32Gbps。
至于NAND FLASH如何存储信息，其内部包含多片FLASH芯片，每片FLASH内部又可分为多个Plane和Block。Plane是FLASH的基本存储单元，而Block则是进行数据传输的最小单位。在数据读写过程中，Page是最小操作单位。
存储颗粒是存储数据的最小单元，主要有SLC、MLC和TLC三种。这些颗粒的寿命直接决定了固态硬盘的使用寿命。在达到固态硬盘的寿命后，FLASH内部的坏块数量将指数级上升，硬盘将无法继续使用。目前市面上主流的固态硬盘主要使用TLC颗粒，其容量大、价格低。
在写入数据时，会在CONTROL施加电压，使电子由SOURCE流经DRAIN时部分电子跃迁至FLOATING层。擦除数据时，则在底下的半导体施加电压，释放掉悬浮层中的电子。这种单个颗粒仅有高或低两种状态的颗粒即为SLC的工作模式。在不断擦写的过程中，电子需要不断穿越中间的SiO2衬底，会逐渐影响其隔离电子的性能，直至颗粒损坏。
为了保护固态硬盘的寿命，采取了多种机制。例如通过容量冗余操作，用备用的区域替代损坏的Page颗粒。写数据均衡操作能避免长时间对同一个OCK进行重复读写。除此之外，还有很多其他的保护操作共同确保固态硬盘的稳定运行。欢迎大家留言一起交流、讨论。
