信维通信发布的新型5G多层LCP材料基板及其创新加工技术
该公司最新公开的一种5G多层LCP材料基板及其加工方案引起了广泛关注。这种方案在设计和实施过程中充分考虑了多种因素，包括材料的选择、加工流程的精细调控等，旨在解决现有技术中存在的问题，提升产品质量和生产效率。
在这项方案中，信维通信采用了一种特殊的UV减粘膜，它由双层PET膜相互粘合而成，整体厚度较高，为产品提供了有效的支撑。这一设计解决了因UV减粘膜整体厚度过薄导致的生产过程中产品涨缩变形的问题。该膜的表面选用了不透光材质的PET膜，有效避免了UV减粘膜在生产过程中提前减粘，以及孔内减粘导致的导电浆料扩散问题。
在现有的LCP多层线路板加工工艺中，为了提高LCP面的精度，通常会在LCP面上贴上一层硅胶系列PET膜进行加工。在实际加工过程中，如果PET膜太薄，会导致整卷贴合不易加工，膜容易被拉伸影响产品的涨缩。如何在保证加工精度和产品质量的合理调整膜厚和离型力克重之间的关系，是生产技术人员面临的一项重要挑战。
针对上述问题，信维通信在最新专利中提出了一种全新的加工方法。在该方法中，首先形成包括LCP芯层、铜层和UV减粘膜的第一基板。UV减粘膜由表面至里依次包括深色PET膜、硅胶层、透明PET膜和UV胶层。然后，在UV减粘膜上进行UV镭射打孔，并延伸至铜层表面。在撕去深色PET膜后，进行导电浆料的印刷。接着，在一定的UV光照射下，将UV减粘膜从LCP芯层上撕去，从而获得第二基板，其表面覆盖有由导电浆料形成的凸点。利用第一、第二基板，形成最终的5G多层LCP材料基板。
在这一方案中，深色PET膜的选择起到了关键作用。它能够有效阻隔UV光，避免在UV镭射过程中孔四周的UV胶层受到UV光照射而提前减粘产生气泡，同时也能防止在后续印刷导电浆料过程中导电浆料从孔中渗透。
信维通信的这一新方案充分考虑了生产加工过程中的各种因素，通过精巧的设计和创新的技术手段，解决了现有技术中存在的问题，为5G多层LCP材料基板的生产提供了更加可靠、高效的解决方案。
