2022年7月2日 发表于北京
1：计划
A：项目组芯片什么时候TO？
B：年底。
A: MPW?
B: 直接FULL MASK。
A：有钱。
B：芯片面积太大，占了6个SEAT，年底没有合适时间点的shuttle。老大们直接定了FULL MASK。
A：厉害！
TAPEOUT（TO）：流片，指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。
MPW：多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。
FULL MASK：“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。
Shuttle：MPW的时间，MPW的时间是固定的，每个月或者每个季度有一次。
SEAT：一个MPW的最小面积。
简单来说, MPW就是和别的厂家共享一张掩模版，而FULL MASK则是独享一张掩膜版。如果芯片风险比较高，则可以先做MPW测试，没问题再做FULL MASK。
2：供应链
A：这次定了多少片WAFER？
B：24片？每片大约出1000片Die。考虑yield，大约有2万片。
A：封装怎么做？wirebonding还是flipchip。
B：Flip chip。