自20世纪90年代初以来，系统级封装（SIP）技术经过多年的发展和学术界、工业界的广泛接受，已经成为了电子技术研究的新热点和主要技术应用方向。SIP封装工艺作为该技术的重要组成部分，近年来在不断的创新中逐渐形成了自己的技术体系。对于从事相关技术行业的技术人员和学者来说，研究和学习SIP封装制造具有非常重要的意义。文章将从封装工艺的角度出发，对SIP封装的制造过程进行全面介绍，并对关键的工艺步骤进行深入探讨。
系统级封装（SIP）是一种将不同种类的元件通过多种技术混合封装在同一封装体内的集成封装形式。这一概念经历了从单芯片封装内加入无源元件，到单个封装体内加入多个芯片，再到叠层芯片及无源器件的演变，最终发展成为一个封装构成一个系统的形式。SIP是MCP（多芯片封装）技术的进一步发展，二者的区别在于SIP可以搭载不同类型的芯片，实现信号的取放和交换，从而以系统规模实现某种功能。
实现电子整机系统的功能主要有两种途径：系统级芯片（SOC）和系统级封装（SIP）。这两种途径各有优势，各有应用市场，相互补充。SOC主要应用于高性能、高要求的电子产品，而SIP则主要应用于周期短的消费类产品。SIP技术采用成熟的组装和互连技术，将各种集成电路和无源器件元件集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。其主要优点包括采用现有商用元器件、制造成本低、产品上市周期短、设计和工艺灵活以及集成不同类型的电路和元件相对容易等。
如今，随着技术的发展和市场的需求，SIP封装技术越来越受到重视。学术界和工业界广泛接受该技术，并认为它是未来电子技术发展的重要方向之一。通过不断的研究和实践，SIP封装技术在创新中发展，为电子制造行业带来了更多的可能性和机遇。
以上就是我们自动化展为您整理的关于系统级封装（SIP）技术的相关内容。如果您对这方面感兴趣，欢迎您参加电子展。本届展会将汇聚众多知名品牌和企业，展示最新的电子制造技术和产品。我们还设有汽车电子板块的专题研讨和采购活动，欢迎您来参观、交流、探索更多行业发展新趋势。
展会将发挥行业影响力，邀请来自、汽车、通信、服务器、大型工控产品等行业的高端电子制造买家莅临体验。2022年4月20-22日，我们诚邀您莅临上海电子展，共同探索电子制造行业的未来发展。
