PCBA简介及其生产流程
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，指的是经过T生产工艺将元器件焊接到PCB上的工艺过程。以下将详细介绍PCBA的生产环境、物料要求、T工艺技术的特点，以及实用工艺简介等。
一、PCBA生产环境
PCBA的生产环境需严格控制温度和湿度，并加强ESD（静电放电）管控。
1. 大环境管控：温度控制在20℃～26℃，相对湿度45%～70%。
2. 小环境ESD管控：
– 仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣。
– 员工要求：需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套。
– 设备要求：周转箱、包装等需符合ESD要求，设备漏电压小于0.5V，对地阻抗符合要求，设备需评估外引独立接地线。
二、物料要求
对物料和辅料都有严格的要求。
1. 物料要求：
– PCB存储周期大于3个月需烘烤。
– BGA、IC等封装材料易受潮，需提前烘烤，并检查湿度卡。
2. 辅料要求：使用Sn–Pb锡膏，锡膏需保存在冰箱中，使用前需确保回温时间。
三、T工艺技术的特点
T即表面贴装技术，具有极高的布线密度，缩短连接线路，提高电气性能。其简易生产流程包括上板、印刷、贴片、回流焊、AOI检测、收板等步骤。
四、T生产实用工艺简介
1. 印刷锡膏：将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。关键控制点包括钢网开窗要求和外扩范围。
2. 贴片：贴片机是表面贴装系统的核心设备，分为高速机和泛用机两种类型，通过摄像头识别元器件和电路板，精准摆放元器件。
3. 回流焊：通过熔化锡膏实现元器件与PCB的焊接。合理的温度曲线设置是保证质量的关键。
4. AOI自动光学检测仪：检测焊接后的组件有无焊接不良。
5. 清洗：去除焊接残留物。
6. 测试：包括ICT测试和FCT测试，检测元器件特性和整个电路板功能。
7. 返修：对出现故障的PCB板进行返工。
8. QC目检：检查有方向元器件的方向和焊接缺陷。
9. 包装出货：使用防静电气泡袋和泡棉包装，防止外力损伤，并清晰标示。
