今日，备受瞩目的高通骁龙峰会于太平洋彼岸的夏威夷毛伊岛盛大启幕。作为全球科技领域的重要活动，高通在此峰会上一如既往地展示其最新研发的旗舰芯片平台、创新应用以及战略合作伙伴成果。回顾过去九载，高通在此平台上成功发布了5G通信、扩展现实（XR）、个人计算以及智能汽车等前沿技术及产品。
在众多亮点中，自研的Oryon CPU系列无疑是近两年骁龙峰会上的焦点之一。据观察，这款CPU融合了高通过去在Arm架构CPU领域的技术积累与收购Nuvia公司后所获得的核心竞争力。值得注意的是，去年高通已正式宣布，该系列CPU的首代产品将应用于其个人计算芯片平台骁龙X Elite。
在本届峰会的首日，高通不仅推出了Oryon CPU的二代产品，更将其搭载于全新推出的“骁龙8 至尊版”（Snapdragon 8 Elite）移动平台上。特别值得一提的是，这标志着高通首次在移动设备上集成自研的Oryon CPU。
一个媲美桌面级性能的移动CPU
近年来，AMD、英特尔与高通围绕CPU技术的竞争日益激烈，这一切主要源于苹果M系列芯片的问世以及高通在PC芯片领域的强势进入，从而引发了市场对PC芯片效率、功耗与性能的广泛关注与竞争。
作为在Arm PC市场深耕多年的企业，凭借Oryon CPU，高通在面对这些PC领域的传统巨头时，展现出了强大的竞争力。尤其是第二代Oryon CPU的发布，其表现更是令人瞩目。数据显示，与第一代产品相比，第二代Oryon CPU在性能与功耗方面均有显著提升。
高通甚至自信地表示，其智能手机中搭载的第二代Oryon核心，性能超越了英特尔备受期待的Lunar Lake PC处理器。
高通首席执行官Cristiano Amon指出，若两款芯片以相同功率运行，新的Oryon核心将比Core Ultra 7 Series 2芯片快62%。同时，Core Ultra芯片所需的功率将是高通芯片的190%。
为了满足人工智能时代对高性能计算的需求，高通将新一代Oryon CPU引入其最新推出的骁龙8 至尊版移动平台，以此取代此前在移动芯片组中使用的Kryo CPU。然而，针对移动平台的特性，高通对Oryon CPU进行了优化，以满足终端用户在功耗与性能方面的需求。
具体到骁龙8 至尊版上，其Oryon CPU采用了双主核（prime）与六性能核（performance）的设计，这与上一代旗舰骁龙8 Gen 3的“1+5+2”架构有所不同。主核频率为4.21Ghz，性能核主频为3.53Ghz，再搭配高通为其配备的高性能L1缓存（每个Prime核核心有192KB，每个Performance核核心有128KB）和L2缓存（每个集群12MB的L2缓存池），使其在处理各类应用时表现出色。
据介绍，这是一个全新的微架构，具备“即时唤醒”（Instant wake）功能，可减少各核心的频繁电源循环。高通通过硬件设计，允许核心立即执行下一条指令，从而消除了传统的上电序列，进一步提升了效率。
高通在其官方网站上总结道，首款移动版Qualcomm Oryon CPU在性能上提升了45%，能效提升了44%，并拥有移动行业最大的共享数据缓存，整体节能效果提高了27%，这意味着手机游戏时间最多可延长2.5小时。
一款集成了40余个组件的SoC
如上所述，在全新的骁龙8 至尊版上，高通集成了业界领先的第二代Oryon CPU。除此之外，公司还在这款新的移动平台上集成了全新的Modem、GPU、NPU和ISP等关键组件。据高通介绍，这款新的移动平台集成了超过四十个组件，使其成为了一款极具竞争力的高集成度SoC。
除了上述主要部件外，高通在骁龙8 至尊版还集成了包括电源管理、无线通信、音频处理、指纹识别和射频等组件，这将进一步简化开发者的设计流程。
当然，与以往每一代的骁龙旗舰一样，GPU、NPU、ISP和Modem的升级，是高通旗舰芯片迭代的核心要素。
首先关注GPU方面，在全新的旗舰芯片中，高通集成了新一代的Adreno GPU。据介绍，新Adreno GPU采用了独特的切片（slice）架构，将着色器核心和其他固定功能块分成不同的切片。这种设计允许更动态的资源分配、更高的时钟速度、更好的负载平衡，并且可能通过关闭切片来降低功耗。高通指出，与上一代相比，新GPU在性能上提高了40%，能效提高了40%，光线追踪性能提高了35%。
新GPU的每个切片以1.10GHz的时钟速度运行。每个切片都拥有自己的专用内存（新的GPU拥有12MB的专用内存，减少了对RAM的调用），这意味着更流畅的性能、更长的电池寿命、更清晰的图形和更逼真的3D环境。
高通还表示，该GPU支持Unreal Engine 5.3和Unreal Chaos Physics Engine、HDR游戏（10-bit color和Rec.2020）、OpenGL ES 3.2和Vulkan 1.3以及硬件加速的H.265、VP9和AV1解码，这使其在提升游戏体验方面更具优势。
接下来是NPU方面，高通针对人工智能需求进行了新的升级。
新的Hexagon NPU拥有6核向量（Vector）加速器、8核的标量（Scalar）以及Tensor加速器，再结合更快的内存吞吐量，这有助于骁龙8 Elite实现高达45%的NPU性能提升（具体取决于工作负载）。升级后的NPU还实现了45%的AI性能/瓦的功耗节省（这同样取决于正在运行的内容）。而在不具名的LLM上，高通的这个NPU可以获得每秒最多可输入70个token的性能表现。
首次引入的AI ISP则是高通新旗舰的又一亮点。据外媒报道，高通在这个ISP上进行了彻底的重建。据介绍，借助新的AI ISP，更多的处理管道（processing pipeline）在RAW域中运行，这意味着当ISP自动校正白平衡、曝光等时，可以获得高质量的结果。
此外，在这个全新的旗舰芯片上，高通还在NPU和ISP上进行了架构调整，借助一项名为Hexagon Direct Link的技术，将两者互联。通过将NPU与成像管道集成，设备可以自动增强画面中的任何内容，包括色彩平衡、清晰度和亮度。高通也透露，直接RAW处理和与NPU的直接链接允许以4K/60fps进行实时AI增强，通过更新更快的图像分割技术（Insight AI）提供更多修饰照片的选项，以及30fps的视频对象移除，所有这些都在设备上运行。值得一提的是，这个ISP现在支持三重48MP摄像头，可满足一些相当常见的设置，并且可以同时从所有三个传感器读取30fps 4K视频。
至于无线方面，X80 modem和WiFi/蓝牙的领先性，也让这个旗舰芯片成为了一个六边形战士。
据介绍，X80是一款完整的5G调制解调器到天线模块，封装在单个芯片上，具有用于智能手机的六根天线、6x载波聚合和基于AI的毫米波范围扩展器。其专用于AI的张量加速器可提高数据速度、减少延迟，并以较低的功率提高覆盖范围和定位精度；FastConnect 7900则将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带集成到单个芯片中，为终端用户提供数字钥匙、物体定位和室内导航等解决方案。AI可跟踪性能并根据需要进行调整以保持最佳连接。
高通表示，通过结合6GHz以下和mmWave，5G的下载速度最高可达10Gbps，上传速度最高可达3.5Gbps。即使在混凝土建筑物内，它也能提供30%的定位精度。得益于三频频谱支持（2.4GHz、5GHz、6GHz），使用该芯片的手机应该能够以40%的功耗使用Wi-Fi，下载速度最高可达5.8Gbps。
正是这些领先的配置，让高通骁龙8至尊版获得了客户的高度认可。
据高通透露，华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、Xiaomi和ZTE等领先OEM厂商和智能手机品牌将在未来几周发布搭载骁龙8至尊版的终端。
在高通看来，该平台也将开启终端侧生成式AI新时代，旨在无缝处理多模态AI复杂性。