10月27日，高通正式推出了四款面向中低端市场的SoC芯片，具体型号包括骁龙778G+ 5G、695 5G、480+ 5G以及680 4G。根据知名科技博主@数码闲聊站的消息，这几款芯片最早将于今年第四季度开始供货，而小米、红米和OPPO等手机品牌有望率先推出搭载部分新芯片的智能手机。
从处理器型号中的“+”后缀可以推断出，高通骁龙778G+ 5G和480+ 5G是基于原有型号进行超频优化而来的。据悉，778G+ 5G和480+ 5G的主频分别提升至2.5GHz和2.2GHz，同时在GPU方面也有一定程度的增强。尽管官方没有公布具体的升级细节，但据行业分析，这可能是通过提升GPU频率来实现的性能改进。相比之下，高通骁龙695 5G的升级幅度更为显著。该芯片采用了台积电6nm工艺制造，搭载了A78架构以及Adreno619 GPU，与骁龙690 5G相比，GPU性能提升了30%，CPU性能提升了15%。此外，还有一款针对4G市场的骁龙680芯片。考虑到目前5G网络已逐渐普及至千元以下手机，这款680芯片的具体市场定位尚不明确，可能是为了对标联发科某款4G处理器。
近年来，联发科在中低端市场的表现异常抢眼，甚至一度成为全球出货量最高的芯片厂商。凭借价格优势、先进的制程工艺以及出色的性能表现，众多厂商的中低端手机纷纷搭载了联发科的处理器，如天玑800U、820、900、1100等。此外，联发科独有的双卡双待5G技术也备受青睐。据悉，即将发布的Redmi Note11系列将搭载联发科最新的天玑920处理器。
高通在中低端市场的处理器推出频率相对较低，7系列芯片的迭代速度也不够积极，且容易被后续的麒麟和天玑系列超越。例如，骁龙765G就被后来的麒麟820和天玑820迅速赶超。随着联发科推出更多型号的芯片，高通在中低端市场的竞争优势逐渐减弱。为了与联发科抗衡，高通可能需要进一步提升中低端芯片的性能表现。
此外，联发科最近曝光的天玑2000芯片配置十分亮眼，未来高通的旗舰芯片可能也将面临来自联发科的挑战。小雷对此充满期待，希望能够看到下一代联发科和高通旗舰处理器的精彩对决。
尽管面临挑战，高通芯片仍然具备一些优势，如厂商调教经验丰富、维护优先级较高以及更强的图片处理能力等。现阶段的骁龙778G 5G得益于台积电6nm工艺，在性能和发热控制方面表现出色。然而，从高通最新发布的几款芯片来看，其改进幅度相对有限，更像是“挤牙膏”式的升级。