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近期，有用户在深水宝平台购买了一款洋垃圾CPU，型号为至强E5-2630v3。然而，该CPU的顶盖上竟然存在一个明显的孔洞。用户在涂抹硅脂时意外发现了这一情况，由此引发了他的两个疑问：首先，他不确定是否应该将硅脂涂抹在这个小孔上；其次，他怀疑这款CPU是否曾经被拆开过，因为平时我们接触到的酷睿系列CPU顶盖上并没有这样的孔洞。
今天，小牛将为大家详细解释这个CPU顶盖上的小孔究竟是什么。
需要明确的是，这款CPU并非假冒伪劣产品，其顶盖上的孔洞是正常的工业设计特征，但这个设计并非供用户使用，而是为了方便英特尔在加工CPU时进行操作。
CPU的核心芯片并不包含顶盖，顶盖的主要作用是作为芯片与散热器之间的导热介质，同时起到保护芯片的作用。在安装散热器时，顶盖能够防止芯片受到外力的损害。顶盖与CPU本体之间并非通过焊接或卡扣固定，而是通过胶水粘合。在胶水固化过程中，需要对胶水进行加热处理。根据气体热胀冷缩的原理，如果顶盖上没有开孔，那么在加热时内部气体膨胀会向外挤压，导致胶水溢出，影响顶盖的平整度。因此，CPU顶盖上的开孔主要是为了在加热时平衡内外气压差。以上解释来源于英特尔官方的技术说明。
那么，为什么现在市面上的CPU不再看到这个小孔呢？
对于那些曾经拆开过CPU顶盖的用户可能已经注意到，自775接口之后的CPU顶盖上已经不再有这个小孔。这是因为现代CPU顶盖的固定胶水已经不再是完全密封的，而是采用三边密封、一边留缝的设计。这种设计的原因是为了确保内外气压差保持一致。由于透气孔位于侧面，因此完全不需要像至强CPU那样担心硅脂会进入顶盖内部。这样一来，用户在使用时也会更加放心。
那么，如果顶盖上有小孔，是否需要确保其通透呢？
根据英特尔对这一设计特征的解释，英特尔表示完全不必担心硅脂遮挡小孔会导致性能问题，也就是说，用户可以自由地涂抹硅脂，无需担心因为一个小孔而影响散热效果。小牛之前在拆解英特尔计算卡时，也发现计算卡核心顶盖上的小孔已经被硅脂完全覆盖，这说明英特尔自身对这个问题也并不在意，因此用户也不必因此感到困惑。
有些用户可能还会想到更加奇特的方法，比如使用针管向内部注入液体金属。从理论上来说，这样做似乎没有问题，但没有人能够保证顶盖内部没有电容等电子元件，如果有电容存在，那么直接注入液体金属可能会导致烧毁。因此，这些想法还是不要尝试了。
关于CPU顶盖小孔的问题，小牛就为大家介绍到这里。如果你还有其他见解或疑问，欢迎在评论区留言交流。
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