在选择升级CPU后的导热材料时，硅脂和高温导热贴各有其优缺点，适用于不同的使用场景和用户需求。
硅脂是一种传统的导热材料，通常由金属粉末、热传导剂和基油组成。它的优点在于导热性能优异，长期使用后不易干涸，且价格相对较低。硅脂适用于对导热性能有较高要求的用户，尤其是那些追求极致性能的硬件爱好者。然而，硅脂的使用需要一定的技巧，因为涂抹不均匀可能导致导热效果下降。
高温导热贴则是一种新型的导热材料，通常由导热涂层和背胶组成。它的优点在于使用方便，只需撕下背胶贴在CPU表面即可，无需担心涂抹不均匀的问题。高温导热贴的导热性能也非常不错，适用于大多数中低端到高端的CPU。然而，高温导热贴的寿命相对较短，一段时间后可能会出现干涸或老化现象，需要定期更换。
综上所述，如果追求极致的导热性能和长期稳定性，可以选择硅脂；如果追求使用方便和性价比，可以选择高温导热贴。最终的选择应根据个人需求和偏好来决定。