金立S8全新亮相：创新设计与强大性能引领MWC新潮流
随着春节假期余消退，各大手机厂商纷纷亮出大招，手机市场迎来新一轮的角逐。在MWC2016的舞台上，金立品牌也展现出其创新实力，全新品牌LOGO与新机金立S8的发布，让人眼前一亮。
回想去年金立也在MWC上发布了新品S7，为市场注入了新的活力。如今，金立S8作为今年的开山之作，自然承载了更高的期望。今天，让我们一同来体验这款新机的魅力。
金立S8在设计上进行了大胆的创新。其打破传统，推出了环形天线设计，彻底告别了令人诟病的三段式设计。这一设计不仅使手机背部更加美观，同时也提升了信号接收质量。
在追求美观的金立S8更注重实用性和舒适性。其独特的窄边框设计，仅0.725mm，让手机在保持大屏的也更具单手操控性。这样的设计对于经常需要操作手机的人来说，无疑是一大。
硬件方面，金立S8同样表现出色。其搭载了联发科Helio P10处理器，这是一款中高端处理器，性能与功耗达到了很好的平衡。4GB RAM+64GB ROM的存储组合，保证了手机的运行流畅，同时满足了用户对于存储空间的需求。
屏幕方面，金立S8采用了5.5英寸三星AMOLED屏幕，具有自发光特点，显示效果更好，同时也有助于节省电量。3000mAh的大电池和快速充电技术，保证了手机的续航能力。
值得一提的是，金立S8还是全球首款采用RWB传感器的手机。在拍照方面，其配备了双对焦系统，极速对焦和美颜自拍功能，让拍照变得更加简单方便。
金立S8还具备许多特色功能，如3D Touch屏幕、微信双开等，让手机使用更加便捷。而最新的amigoOS 3.2系统，更是为手机的使用体验增色不少。
金立S8在设计、性能、拍照等方面都表现出色，足以让人为其打出优秀的成绩。虽然还有一些细节需要改进，但相信在正式发售之时，金立会为我们带来一款完美的S8。期待其在未来的表现，相信金立S8会在手机市场上创造新的辉煌。
