S30套装包装细节解析：
S30套装内包含一台主路由（R405GP-AC）和三台子路由（XDR3000S-PoE）。外包装精致，内包装则展示了机身及配件。
主路由与配件概述：
打开包装，可以看到一台主机和三台子路由，也可以称之为AC、路由PoE一体机和三台86面板AP。电源输出规格为53.5V/1.22A，额定输出功率为65W。实测空口待机功率为1.9W，插一个WAN口时待机功率为2.3W，连接一个AP时功率为7.2W，同时连接三个AP时功率为16.2W。
拆解主路由R405GP-AC：
主路由机身顶部设有易展按键，背面则有一系列接口，包括五个千兆网口、四个PoE口，并支持双WAN。机身底部贴有标签，标明S30主路由的型号。拆解外壳后，可以看到主板及其背面。在主板正面，可以取下CPU上的碳硅陶瓷散热片。
R405GP-AC的CPU型号是MT7621DAT，双核880MHz，集成了128MB内存和容量为32MB的闪存芯片XM25QH256CXIQ。CPU还集成了五口千兆网口，网口全连去了CPU。PSE IC芯片是IP804AR，负责PoE供电。芯片数量不多，无需汇总图。
子路由拆解及特点：
三台子路由是一样的，随机选择一台进行拆解。采用无痕胶粘贴安装的方式，类似于华为H6产品的设计。子路由器XDR3000S的厚度较86面板AP薄，没有可拆式的面板盖和FAT/FIT模式切换键。输出口旁边有个RESET键，虽然它没有胖/瘦模式切换键，但同样支持FIT模式。除了四周散热孔，背面也有散热孔。拆开外壳后，可以看到天线印在主板上。主板正面和背面都简要介绍了一些主要芯片，如CPU、内存、闪存和无线射频芯片等。其中XDR3000S的CPU是MT7981B，双核1.3GHz，集成了双频无线“MAC”和“BB”，支持高速无线速率和带机量。内存芯片容量为256MB。此外还包括一些其他重要芯片如PHY芯片、双频无线射频芯片等。
系统界面与实测待机功率：
系统界面展示了S30套装的实际运行效果。实测待机功率方面，空口待机功率为1.9W，插一个WAN口时待机功率为2.3W，接一个AP时功率7.2W，插三个AP时的功率为16.2W。此外还介绍了漫游设置、“弱信号限制”设置等相关功能。
关于兼容性问题：
S30套装里的子路由XAP3000S可以被其它AC一体机控制，主机R405GP-AC也可以接其它TP的无线AP。子路由XAP3000S有FAT模式，恢复出厂设置后接入不带AC控制的主路由即可。在FAT模式下，可以使用默认的管理IP或域名登录进行管理。
综合评价与期望：
S30无线面板式路由套装作为AC+AP或子母路由，价格相对合理。虽然该产品已面市近两年，但在性能和价格方面可能会有一些不足之处。市场上更期待一套Wi-Fi 7的产品出现以满足更高需求。（acwifi所有无线路由器拆机芯片配置列表查询库-路由器交流）
