iPhone 17系列是苹果公司的年度旗舰产品，对于维持苹果市场份额和品牌影响力具有重要意义。目前苹果正面临多重困境，其中供应链的困境尤为突出。若花费巨额资金重构供应链，将导致成本大幅上升，可能会使iPhone 17成为有史以来最昂贵的iPhone系列手机。
与此苹果的竞争对手三星正在加紧推进2纳米Exynos 2600芯片的量产，预计将其用于Galaxy S26系列，这可能加剧赛道竞争。在这种背景下，“薄布”的出现将有望助力电子设备实现“瘦身”，帮助苹果在市场竞争中占据优势。
据了解，“薄布”技术壁垒极高，目前全球仅有的宏和科技以及日本的旭化成两家公司能够量产0.03mm的超薄布，且已通过了苹果的MFi认证。这种材料是iPhone 17核心部件封装所必需，具备低热膨胀与低介电损耗特性，能有效保障芯片结构稳定与信号传输效率。
随着芯片技术和电路集成度的不断提高，智能消费电子产品正朝着小型化、轻薄化、智能化和便携化方向发展。证券认为，“薄、轻、短、小”是终端电子设备未来的发展方向，而电子布也将会越来越薄。未来，这种趋势将会继续发展并影响着整个电子产业的发展方向。
