最近，厦门大学固体表面物理化学重点实验室的洪文晶教授研究团队与英国兰卡斯特大学的柯林·兰伯特院士团队合作，成功在室温条件下制备出了目前世界上最薄的单分子电子器件，其厚度约为头发丝的1/60000。
据悉，研究团队通过精准控制两片石墨烯电极之间的距离，成功连接了仅具有单原子层厚度的平面有机分子，并对此超薄单分子电子器件的电子学性质进行了精确表征。其导电沟道长度之短，远超传统的单分子电子器件（通常为二至五纳米）和硅基电子器件（通常为十至数十纳米）。有趣的是，即便是这样微小的结构差异，也会对这类器件的电学性能产生显著影响，甚至达到数十倍的差距。
洪文晶教授指出，这一具有原子层厚度的超薄分子电子器件展现出了纳米尺度电子输运的独特量子隧穿特性。这一发现不仅揭示了分子电子器件在未来半导体器件小型化领域的重要潜力，也为该领域的发展指明了新的方向。该研究成果已被国际期刊《科学·进展》在线发表。
