【手机 新闻】当今智能手机市场，众多厂商竞相选择采用高通骁龙的处理器，以其强大的性能满足现代用户的需求。从早期备受赞誉的“一代神U”625，到去年风头无两的660，再到如今的旗舰级835，这些处理器均获得了大量用户的青睐。
随着时间进入2018年，作为骁龙660的继任者，骁龙670开始崭露头角。近期，有国外媒体从Geekbench4上获取了关于骁龙670的数据，然而不久后该网站疑似删除了这些数据，或许是为了避免芯片性能过早曝光，或是在进行最后的性能调优。
从先前公开的资料中可见，骁龙670的单核得分达到1863分，多核得分则高达5256分。其采用8核心设计，小核主频为1.71GHz。该处理器基于Kryo自研核心，其中大核可能是基于A75架构的Kryo 360，而小核则与骁龙845中的A55架构的Kryo 385 silver相同。值得一提的是，从数据上看，相较于前代的660，骁龙670在单核性能上有了约10%的提升。
综合来看，骁龙670的性能已经足以与过去的旗舰芯片821相媲美。据传，该处理器采用10nm工艺制造，搭载Adreno 620 GPU，预计将在今年第一季度发布消息，并在今年下半年正式搭载于新款手机中。
这一系列的升级与进步，再次证明了高通骁龙在移动处理器领域的领先地位。无论是厂商的选择，还是市场的反馈，都充分证明了高通骁龙处理器的强大实力。
