随着5G时代的序幕渐渐拉开，当我们看到各大套餐逐渐就绪，基站建设稳健推进之时，各大芯片制造商亦跃跃欲试地融入这一变革的大潮中。在这一浪潮中，高通的骁龙865、三星的Exynos 990、华为的麒麟990等双模5G芯片皆表现出色，成为业界瞩目的焦点。与此一家曾经默默耕耘的芯片制造商也在这个关键时刻崭露头角，推出了其双模5G芯片——MT6899。
（天玑1000 MT6899双模5G芯片发布会现场实录）
此次联发科再次成为焦点，自然离不开MT6899这颗璀璨的双模5G芯片。据安兔兔评测，该芯片的总分可达至现下旗舰SoC标准的51万分。这不仅超越了先前强大的骁龙855 Plus与麒麟990，在处理器性能排名中也是当之无愧的佼佼者。
联发科MT6899之所以能够拥有如此强大的性能，与其所采用的先进工艺与架构密不可分。MT6899采用了业界领先的台积电7nm工艺技术，并首次采用了A77架构。在CPU方面，其配置为4个A77核心与4个A55核心，主频高达2.6Ghz；GPU则采用Mali-G77 MP9；还配备了独立的AI处理器——APU3.0。这些先进技术的融合使得MT6899在性能上跻身于高通、苹果与华为等一线品牌之列。
更重要的是，作为未来主流的双模5G芯片，MT6899在5G技术方面也进行了优化升级。在轻载时，它相比竞品能够节省高达42%的功耗；在重载时，这一优势更为明显，可节省49%的能耗。它还拥有全球最快的5络吞吐量，在Sub-6GHz频段下能够实现4.7Gbps的下行速度和2.5Gbps的上行速度。在无线连接方面，该芯片支持最新的Wi-Fi6和蓝牙5.1+标准，确保了卓越的连接性能。
联发科借助MT6899的推出及此前Helio G90T的市场表现与良好反馈正式重返国内市场。此举无疑打破了此前在中低端市场的低迷局面，展现出了新的市场竞争力与活力。
回顾近年来联发科的发展历程并不容易。过去，联发科的Helio X10系列芯片因采用28nm工艺、8核A53架构而未能与同期的骁龙710和Exynos 7420相抗衡。尤其是在GPU方面，其表现相对较弱，加之工艺上的不足导致功耗控制问题突出，使得联发科一度落后于其他厂商。
展望未来即将到来的新一轮5G手机洗牌潮无论是高通即将发布的骁龙865还是联发科的MT6889两大芯片的竞争都将是市场竞争的一大看点群雄并立之际谁将在明年的5G市场中获得消费者的青睐届时便可知晓让我们拭目以待！
