关于T生产流程的解析与探讨
本人在T生产领域已有六年经验，以下内容是我对T生产流程的理解与描述，如有不当之处，请指正，谢谢！
让我们来了解一下T究竟是什么。
T，即表面组装技术（Surface Mount Technology），是电子组装行业中最为流行的技术和工艺。它通过将无引脚或短引线表面组装元器件（简称C/D）安装在印制电路板（PCB）或其他基板的表面，然后通过回流焊或浸焊等方式进行焊接组装，从而完成电路的连接。
关于T的大致流程图及生产概述如下：
这种技术和工艺的广泛应用，极大提高了生产效率和生产品质，使得生产流程更为简化，产品品质更为优良。
接下来，我们将详细探讨T生产线的流程：
总体流程可划分为以下几个工序：
A面流程：（印刷）—（光学检测印刷）—（贴片打件）—（光学检测打件）—（过炉焊接）；
B面流程则在此基础上增加了后续工序，包括：（印刷）—（光学检测印刷）—（贴片打件）—（光学检测打件）—（过炉焊接）—（点能量胶）—（组装部分后制程）—（ICT功能测试）—（裁切PCBA）—（包装入库）。
现在，我将详细描述我所熟悉的工作环境中T的具体流程。虽然每个公司的具体流程可能会有细微差别，但大体流程是相同的。
具体流程如下：
A面流程详解：
1. 吸板站：将PCB从放置台吸取到轨道上，传入下一站。
2. 镭雕站：利用镭雕技术为PCB打上二维码，主要用于PBA后续识别和信息查询。
3. 翻板机：将A面翻至B面以进入下一站，因镭雕面不同，部分型号的PCB需要此机器。
4. 锡膏印刷站：将锡膏印刷到PCB对应的pad上，这是非常重要的一站。
5. SPI光学检测站：使用光学检测仪器检测锡膏印刷质量，如短路、漏印、少锡、面积比等问题。
6. 贴片站：将对应零件置放在PCB的对应位置，目前主流的贴片机有NMP和CM602两种。
7. AOI光学检测站：检测贴片后的质量，如缺件、偏移、反白、侧立等置件不良。
以下为B面及相关流程，与A面有相似之处，也有不同之处：
B面同样有SPI光学检测站、贴片站和AOI光学检测站等。其中，B面的回焊站因为零件密集和零件大，使用的温度和速度会有所不同。还有UV能量胶站以防止GA类零件锡裂焊接不良，以及ICT测试站对PCBA进行整板测试。裁板站和包装站分别负责PCBA的裁切和包装。
以上便是我所认知的T基本流程。每个公司的具体流程可能会有所不同，但大体流程是相同的。对于生产过程现的问题和具体注意事项，我将在后续的文章中继续更新和分享。如有好的建议或发现不当之处，请不吝指教，谢谢！
