手机行业新动向
今日，高通公司（Qualcomm）公布了其最新研发的三款中低端芯片：骁龙625、骁龙435以及骁龙425。这些芯片均配备有高速LTE网络基带，为终端设备带来更为出色的体验和性能。
骁龙625芯片
尽管属于较低端系列，骁龙625却采用了创新的14纳米制程技术，拥有8个A53核心，主频高达2GHz。相较于前代产品，其能耗比有所降低，达到了35%的节省。该芯片还支持4K视频录制，并配备了高达2400万像素相机的支持。
搭配X9基带，该芯片支持Cat.7 LTE网络，下行和上行网速分别可达300Mbps和150Mbps。它还支持Wi-Fi ac无线连接，搭载Adreno 506 GPU，并融入了Quick Charge 3.0快充技术。在屏幕支持方面，它主要限于1900x1200像素的输出。
骁龙435芯片
骁龙435则采用了传统的28纳米制程技术，同样拥有8个A53核心，但主频略低为1.4GHz。辅以Adreno 505 GPU的支持，该芯片在屏幕输出上支持1080p的分辨率。
搭载X8基带，其下行和上行网速分别可达300Mbps和100Mbps。同样支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 3.0快充技术。值得一提的是，该芯片是骁龙400系列中首款支持Cat. 7 LTE网络的芯片。
骁龙425芯片概述
相较于骁龙435，骁龙425虽型号数字稍小，但在硬件配置上有着显著差异。它是一款四核芯片，搭载了4个A53核心，主频为1.4GHz。采用28纳米制程技术，并辅以旧式的Adreno 308 GPU。
在屏幕输出方面，该芯片支持1280x800像素的分辨率，支持1080p的视频录制。所支持的相机最大分辨率为1600万像素。采用旧式X6基带，网速相当于Cat. 4水平。同时支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 2.0快充技术。
值得一提的是，骁龙435和骁龙425的针脚设计与去年的骁龙430相兼容，这一设计有助于手机制造商更快速地采用新型芯片。
X16基带的前瞻
除了上述三款芯片外，今日高通还推出了X16基带。作为首个下行网速可达到1Gbps的基带产品，它首次采用了先进的14纳米工艺制程。虽然X16基带要到2017年才能正式投入商用，但它预示着未来高速网络时代的来临。