Oculus Quest 2，作为于2019年推出的VR一体机Oculus Quest的后续产品，展现了技术革新的魅力。这款新设备在保持高分辨率和刷新率的实现了更轻的整机重量，并配备了强大的Qualcomm Snapdragon XR2芯片组。
自10月13日正式发货以来，日本用户“GOROman”便迅速行动，对Oculus Quest 2进行了全面细致的拆解。这一行为揭示了头显内部构造的多数细节，突显了设计师们的巧思妙想与旧版Quest的不同之处。
简而言之，初代Quest在设计上显得较为原始，其焊锡丝、单根铜热管和成品风扇单元的布局略显粗糙，视觉效果也较为凌乱。相比之下，Oculus Quest 2的内部构造则呈现出截然不同的景象。
拆解Oculus Quest 2的头显，犹如探索乐高世界的奇迹。带状电缆如艺术品般整洁，内部装饰更加精致密集。当移除外壳后，内部结构一览无余，尤其是前罩下的风扇罩，凸显出Quest 2内部结构的紧凑性。
进一步拆解，可以看到一个向上延伸的风扇形散热器。在GOROman分享的照片中，主板左侧的零件布局井然有序，显示出设计师的精心规划。
拆下散热器后，Snapdragon XR2芯片上覆盖着导热化合物，确保了芯片与散热器之间的良好热传递。与此头显内部的SanDisk存储模块也清晰可见。
Quest 2的设计在细节中体现出其优越性。去年的Quest设备采用了更为分散的散热解决方案，而如今Quest 2的散热设计更为集中和高效。EM防护罩上增加了更多的散热复合材料，成为了被动的散热片。
在完全卸下主板后，揭露了Quest 2的更多秘密。它呈现出一种三层结构，类似三明治样式，为头显的外部传感器提供了稳固的平台。四周分布着4个摄像头，用于位置追踪、Passthrough和手部追踪。
翻转设备，可以看到显示组件及其背后的技术细节。IPD开关机制和近4K分辨率的LCD显示屏共同作用，为每位用户提供了1832×1920的高分辨率体验。
尽管电池容量与初代Quest相同，但Quest 2在整体布局上的改进使得设备更为紧凑轻便。通过缩减零部件和精心设计的散热系统，成功地为玩家带来了更好的体验。
GOROman的拆解为我们提供了宝贵的见解，但Touch控制器的内部构造仍然是个谜。相信随着更多用户的探索和拆解，我们将更深入地了解Quest 2的奥秘。