[东方资讯]
vivo X27手机即将在3月19日于三亚举行发布会，其首批上手照片已在网络上流传，与海外版相比，这款手机最大的亮点在于采用了纯平机身设计，后置三摄模组完全平坦，没有丝毫凸起，而正面则配备了隐藏式升降摄像头。该机将采用第六代屏下指纹识别技术，并内置4000毫安时容量的电池，但据消息透露，其处理器可能是骁龙710芯片。据悉，8+128GB的标配版本售价预计为3298元人民币，并于3月23日正式上市销售。
纯平机身设计确认
由于vivo此前在印度推出的vivo V15 Pro被视为vivo X27的海外版本，因此当vivo产品经理韩伯啸透露新品将采用纯平设计且摄像头不凸起时，有用户晒出vivo V15 Pro的背面照片进行调侃。然而，即将上市的vivo X27确实在海外版本的基础上有所调整，根据网友在微博上分享的最新上手照片显示，该机后置的三摄模组确实没有任何凸起，这证实了vivo X27的纯平机身设计。
对于vivo X27的正面设计，该机采用了隐藏式前置升降摄像头，从而实现真正的全面屏效果，配备的6.39英寸Super AMOLED显示屏依然支持FHD+分辨率。此外，尽管工信部公布的参数显示该机配备16MP前置镜头，但根据网友爆料，vivo X27还将在国内首次搭载32MP前置相机，采用三星GD1传感器，支持四合一像素合成技术和实时HDR功能，甚至可以录制4K视频。
搭载骁龙710处理器
vivo X27将采用第六代光学式屏下指纹解锁技术，但在其他规格上与海外版本存在差异。其中，该机后置的三枚摄像头虽然仍是三星GM1的48MP主摄，但超广角镜头升级为13MP，5MP摄像头则变为景深相机。同时，vivo X27此次配备的电池容量提升至4000毫安时（典型值），并改用USB-C接口。
值得关注的是，相较于海外版本搭载的骁龙675处理器，vivo X27在工信部公布的参数中显示为2.2GHz八核处理器，且据爆料网友透露，实际搭载的将是骁龙710处理器，内置HiFi芯片，支持22.5w快充技术。此外，vivo X27仍旧以8+128GB存储组合起步，并提供8+256GB高配版本。
或将3298元起售
vivo X27将预装AndroidPie系统，并支持面部解锁功能，配备独立耳机插孔。但由于追求纯平摄像头设计，该机的机身厚度达到8.95mm，重量为188.3克，将推出蓝色和红色等多种款式。
目前，vivo X27的全网通和移动版本V1829A/T已经获得入网许可，但尚未公布证件照。该机将于3月19日在三亚正式发布，3月23日上市销售，价格据传为3298元起售，相比上一代产品有所下调，但具体价格仍需进一步确认。（蓝水）