科技资讯平台于12月6日发布相关报道，高通公司在国际上备受瞩目的骁龙技术峰会于当地时间周二正式拉开帷幕，并在此期间正式发布了旗下最新的骁龙865、骁龙765以及骁龙765G移动平台系列产品。值得注意的是，其中定位最高端的骁龙865移动平台将由台积电负责生产制造，而骁龙765和骁龙765G则交由三星进行代工。这一独特的代工安排立刻引起了业界的广泛关注，那么高通公司做出这样的决策背后究竟有哪些深层原因呢？
在峰会第二天的互动问答环节中，高通公司高层针对上述疑问给出了详细解释。高通相关负责人表示，公司在为每一款芯片选择合作伙伴时，都会进行全面而系统的评估过程，评估因素涵盖了技术参数和商业考量等多个维度。在技术参数方面，主要考虑芯片的功耗控制、封装尺寸等关键指标；而在商业层面，则需综合考量晶圆产能的稳定性、生产线投产效率以及供应链的多元化布局等要素。针对骁龙865和骁龙765这两款核心产品，由于计划出货量均处于行业领先水平，从技术层面分析，台积电和三星在功耗表现、性能释放等关键指标上展现出相似的竞争力。因此，最终的决定更多地基于商业策略考量，旨在确保供应链的多样性和稳定性。这两家厂商都是全球半导体制造领域的顶尖企业，此次高通公司同时与两家企业合作，既采用了台积电当前最先进的量产制程工艺技术，也选择了三星业界领先的量产制程方案，这样的合作模式能够有效提升整体供货能力，并增强供应链的抗风险能力。
此外，在回答有关为何骁龙865采用台积电7纳米制程工艺而非更先进的EUV技术的问题时，高通方面进一步阐释了技术选型的考量。公司表示，目前采用的实际上是台积电的第二代7纳米FinFET工艺，即N7P工艺。EUV（极紫外光刻）技术作为一种前沿制造工艺，能够帮助企业避免复杂的双重/三重/四重曝光流程，从而显著缩短晶圆生产周期。但从终端用户体验角度出发，EUV技术带来的实际改善并不明显。对于消费者而言，真正关心的核心指标是芯片的功耗表现、性能水平以及封装面积大小，而代工厂的产能状况或是在生产过程中减少光罩层数等制造细节，则属于专业领域的技术考量，并非终端用户关注的重点。与用户利益直接相关的是产品供应的充足性。高通公司与台积电达成的合作，确保了采用当前最成熟且具备大规模量产能力的制程工艺。虽然未来会逐步向EUV工艺过渡，但需要明确的是，该技术属于生产制造层面的技术革新，并不会因为晶体管尺寸的缩小而直接转化为更好的用户体验。现阶段，大部分芯片制造商仍然选择采用N7P工艺而非EUV工艺。据业内了解，目前只有极少数厂商尝试采用EUV工艺，但其供应规模相对有限。高通公司需要确保的是能够提供更大规模的稳定供应，并将更多研发资源投入到能够切实提升用户使用体验的技术创新上。EUV制程工艺更多是在生产制造的物理层面实现突破，对于终端产品的实际性能提升并不直接相关。