在当今社会，智能手机已经深度融入我们的日常生活和工作中，其重要性不言而喻。而手机的性能核心——处理器，也因此受到了广泛关注。毕竟，处理器的好坏直接关系到手机是否会出现卡顿现象。目前市场上主流的处理器品牌相对集中，其中，联发科凭借其近年推出的天玑系列芯片，在市场上获得了显著的份额。
近日，据知名数码博主@数码闲聊站透露，一款被命名为1300T的联发科旗舰级芯片，有望即将配备在国内知名厂商荣耀的新一代平板电脑上。
据悉，联发科当前最新的旗舰芯片是天玑1200，该芯片于今年1月份正式发布，采用了先进的6nm制造工艺。其CPU架构采用了1+3+4的旗舰级三丛设计，并且配备了最高主频达到3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。
根据相关数据显示，搭载天玑1200的某款设备在GeekBench测试中的单核跑分为974分，多核跑分则达到了3350分，仅次于高通平台的骁龙870。从跑分数据来看，天玑1200的表现非常出色。然而，在实际使用体验中，其性能相较于同等级别的骁龙处理器略逊一筹。
当然，这并不意味着天玑1200存在不足。与搭载骁龙870的设备相比，采用天玑1200的机型价格更为亲民，通常便宜几百元。综合来看，天玑1200具有较高的性价比。
关于1300T处理器的详细信息，该博主也进行了披露。他声称，1300T同样基于6nm工艺制造，配备了独立的9核GPU，能够提供强大的图形渲染能力。此外，该芯片采用了ARM旗舰级A78全新架构，并内置了全新的6核心APU 3.0。
与上一代产品相比，CPU性能提升了30％，GPU性能则提高了40％，同时在人工智能方面，相较于骁龙865有了高达82％的显著提升。
此外，该博主在与网友的互动中透露了一个重要信息：该芯片很可能不会用于手机产品，因为相关终端在测试该芯片时发现，在手机上搭载的效果并不理想，尤其是在温控和功耗方面存在明显问题。
因此，这款芯片更有可能被应用于电池容量和机身尺寸更大（从而具备更强散热能力）的平板设备上。
据悉，或将搭载天玑1300T的荣耀平板V7 Pro，计划在下个月的12日，与荣耀新款旗舰Magic 3一同发布。
从官方发布的预热视频中可以看出，V7 Pro的背板采用了蓝色素皮材质，并采用了直角边框设计。这种偏硬朗的风格在当前的平板市场中具有一定的辨识度，视觉效果也非常出色。
值得一提的是，据@快科技于今天早上报道，联发科官方已经联系了他们，并表示关于荣耀平板V7 Pro首发搭载1300T处理器的传闻并不属实。
尽管如此，我们无法否认天玑1300T确实已经研发完成，并且荣耀的新平板产品也将在下月与消费者见面。至于这款芯片最终会搭载到哪款产品上，还需要官方进一步确认。
最后，您是否考虑选择搭载联发科芯片的设备呢？