作者 | 伍洋宇
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2023年4月12日，芯驰科技正式推出了其全新研发的车规级控制芯片E3系列，该系列芯片具备广泛的应用前景，能够应用于线控底盘系统、制动控制系统、电池管理系统（BMS）以及自动驾驶运动控制系统等多个领域。
根据官方介绍，E3系列产品采用了先进的ARM Cortex-R5F架构，其CPU主频高达800MHz，并配备了6个CPU内核。其中，4个内核可以根据实际需求配置为双核锁步模式或独立运行模式。该系列产品全面采用了台积电的22nm车规工艺制造。目前，该系列产品已经吸引了近20家合作伙伴的关注，并且全系产品均已开放样品和开发板的申请通道。预计该系列产品将在今年第三季度正式实现量产。
E3系列作为一款车规级控制芯片，其CPU配置多样，包括单核、双核、四核和六核不同版本，主频范围从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz不等。
该系列产品共计包含5款芯片，其中E3600/3400/3200系列主要强调高性能和可靠性，适用于BMS、刹车系统、底盘系统以及ADAS/自动驾驶领域；E3300系列则是一款专门用于显示的MCU，集成了高性能的图像处理引擎，适用于仪表盘、HUD（抬头显示系统）以及智能后视镜等应用场景；而E3100系列则是针对BCM（车身控制模块）、Gateway（网关）、T-Box以及IVI（车载信息娱乐系统）等领域进行设计的。
随着车规MCU产品线的发布，芯驰科技成功完成了在智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四个应用领域的全面产品布局。
这种多领域的 sản phẩm bố trí与芯驰科技的战略方向以及行业发展趋势密切相关。芯驰科技CEO仇雨菁指出，当前行业的主流共识是汽车电子电气架构正从传统的分布式ECU架构逐步转变为四核合一的域控架构，未来将朝着中央计算与区域控制相结合的方向发展。从分散式向集中式的转变不仅能够提升交互效率和安全性，同时也有助于降低成本。
这一趋势与芯驰科技的下一步发展计划高度契合。芯驰科技方面表示，基于现有的产品组合，团队正在规划一套完整的中央计算架构，即芯驰中央计算架构SCCA 1.0。芯驰科技希望通过这套架构在支持安任务部署的同时，保持相对灵活的系统扩展能力。
在电子电气架构从分布式向域控和中央计算转变的大背景下，车内各个模块之间的通信以及数据共享程度也在不断提升。针对这一需求，芯驰科技的产品也提供了相应的解决方案，例如其中央网关处理器G9芯片支持CAN、LIN、以太网等多种车身网络之间的数据交换，并支持5G/C-V2X网络的接入，旨在实现车内高流量、低延迟的信息交互。
此外，公司还宣布将在今年下半年发布升级版V9自动驾驶芯片，该芯片的算力将达到200TOPS，足以满足L3以及部分L4级自动驾驶功能的需求。
根据市场研究机构IHS的数据显示，2020年全球汽车MCU市场规模约为64亿美元，预计到2023年，全球汽车MCU市场规模将达到80亿美元。芯驰科技的车规芯片已经实现了大规模量产，拥有超过250家生态合作伙伴，覆盖了国内70%以上的车厂。