尽管诺基亚在智能手机市场的表现一直未能引起广泛关注，但在千元级入门手机领域，诺基亚依然展现出一定的诚意。因此，本期评测将深入剖析被誉为“千元机中最佳外观与手感”的诺基亚 X6。
拆解特色：
内部构造极为紧凑，拆解过程中容易导致部件损坏。
诺基亚 X6 配置详情：
SoC：采用高通骁龙 636 处理器，基于14nm FinFet工艺制造
屏幕：5.8 英寸IPS显示屏丨分辨率达到2280×1080丨屏占比高达82.08%
存储：4GB RAM + 32GB ROM存储空间
前置：配备1600 万像素摄像头
后置：1600 万像素主摄 + 500万像素副摄
电池：容量为3060mAh的电池
特色功能：刘海屏设计 | 应用康宁大猩猩第三代玻璃背盖 | 柔性屏| Type-C接口
初步拆解过程：
首先按照常规步骤取出SIM卡槽，随后拆卸玻璃后盖。玻璃后盖通过黑色胶条进行固定，而指纹识别模块的软板则通过BTB接口与主板连接。
主板盖采用螺丝固定，在开启主板盖时需特别注意避免损坏连接指纹识别模块的排线。主板盖与主板BTB接口对应位置贴有导电泡棉。
后盖内衬有一层黑色塑料纸，指纹识别模块按键通过黑色胶条固定。
主板和副板上均贴有遇水变红的防水标签。
电池通过3条易拉胶固定，便于更换电池操作。然而其中一条易拉胶的把手靠近后壳边缘，拆解过程中容易损坏。
按键安装于边框与内支撑之间，这种设计在拆卸按键时会导致边框变形。
屏幕采用5.8英寸19:9异形全面屏，屏占比高达86%，分辨率为2280 × 1080。值得注意的是，手机正反两面均覆盖第三代康宁大猩猩2.5D玻璃，这在千元机中较为罕见。
作为千元机，诺基亚X6在摄像头方面并未进行过多创新设计，1600万像素 + 500万像素的后置双摄以及前置的1600万像素摄像头排列于手机上部中间，自下而上分布。因此，主板设计也相应在中间至上方位置进行了“镂空”处理。
主要部件解析：
正面：
红色：Qualcomm-SDM636-八核处理器
黄色：SK Hynix—4GB内存+32GB闪存
青色：Qualcomm-WCN3980-WiFi/BT芯片
绿色：InvenSense-ICM-40605-陀螺仪+加速度传感器
背面：
红色：Qualcomm-PM660-电源管理芯片
黄色：Qualcomm-PM660L-电源管理芯片
绿色：TI-TAS2557-音频放大器
青色：Skyworks-SKY77645-11-功率放大器
蓝色：Skyworks- SKY77912-61 –前端模块
洋红：Qualcomm-SDR660-射频收发器
白色：MEMSIC- MMC3630KJ-电子罗盘
黑色：麦克风
与其他智能手机相比，诺基亚X6的主板正面元器件数量较少。这主要是因为主板体积有限，且正面需预留SIM卡槽空间。
元器件在主板正反两面分布，不仅充分利用了主板空间，也避免了元器件之间的相互干扰。
整机部件展示：
诺基亚 X6 Bom 表：
诺基亚 X6 4GB + 32GB配置的售价为1299元人民币。
从Bom表中的整机预估零售价可以看出，预估价格与实际零售价格相近，表明诺基亚X6的利润空间有限。
值得关注的是，为诺基亚X6提供3轴电子罗盘的MEMSIC美新半导体公司。
MEMSIC美新半导体总部位于美国波士顿，生产运营基地位于中国无锡。公司成立于1999年，并于2007年在美国纳斯达克成功上市。
公司业务主要分为传感器业务和系统集成业务两大板块，是全球消费电子市场最大的加速度计生产商之一。2017年12月，华灿光电以1.87亿元收购MEMSIC资产剥离与分拆后传感器业务，即美新半导体（无锡）有限公司的100%股权。
因此，尽管MEMSIC美新半导体在美国上市，但本质上该公司是一家中国企业。从创始人到研发团队大多为华人，元器件的研发、生产和实际运营均在国内完成。
此次在诺基亚X6上看到MEMSIC公司的元器件，足以证明国内元器件研发和生产水平已具备“走出去”的实力。
我们给予诺基亚 X6 的拆解评分：
总结：
尽管诺基亚X6在硬件和“用料”方面堪称千元机中的“豪华版”，但作为千元机定位的手机，其内部设计并未太多创新。
整机采用14颗六角螺丝固定，但对于排线、连接线等的处理方式略显随意，拆解过程需格外小心。同时，由于诺基亚X6内部大量使用胶纸和易拉胶条等固定方式，且侧键拆解时边框变形，维修难度较高。
特别鸣谢： eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援。