时值X570芯片组问世已逾一年之际，备受瞩目的B550芯片组终于解禁，为市场注入新活力。据AMD官方披露，目前已有超过60款B550主板上市销售，其中大部分预计将在6月中旬正式上架。面对B550与X570的选择难题，本文将深入剖析两款芯片组的性能差异，为消费者提供详尽的数据参考。
从AMD官方公布的技术参数来看，B550与X570最核心的差异化特征体现在芯片组总线通道上——X570支持PCIe Gen4，而B550则采用PCIe Gen3架构。
值得注意的是，虽然B550芯片组本身不支持PCIe Gen4，但这并不妨碍其外围设备实现PCIe Gen4的支持。得益于锐龙三代处理器提供的20条PCIe Gen4通道（其中16条分配给显卡使用，剩余4条可分配给其他设备），部分主板厂商仍能在B550平台上实现PCIe Gen4×4的M.2接口设计。这意味着即便芯片组不支持PCIe Gen4，部分高端主板依然能够提供高性能的外设接口方案。
B550在X570支持特性方面表现接近，但具体支持数量上存在细微差异。相较于X570，B550主板的SATA和USB3.1接口数量均有所减少。此外，从技术参数上看，X570南桥芯片的发热量较大，需要配备风扇进行主动散热。许多消费者对这种主动散热设计持保留态度，认为其可能产生噪音并积聚灰尘。综合来看，对于普通用户而言，B550主板在接口数量和外围设备支持方面更为实用，性价比优势明显。
在主板市场，三大板商中技嘉的B550主板以其卓越的用料配置脱颖而出，例如大面积的机散热模组、插槽金属装甲防护等设计元素，部分型号的豪华程度甚至可与X570主板相媲美，堪称”X550″级别的高端产品。
技嘉B550产品线涵盖了三个系列共12个型号，主要包括B550 Aorus master、B550 Aorus PPro、B550i Aorus PRO AX以及B550 VISION D等系列。
首当其冲的是备受推崇的Aorus master系列，作为大雕品牌旗下仅次于Aorus Xtreme雕王的次旗舰产品，该系列凭借出色的性能表现备受关注。
B550 Aorus master配备了14+2相直出式数字供电系统，具体包括8相CPU核心供电、4相CPU Uncore供电以及2相CPU辅助供电。每相供电均能提供70A电流，总电流可达1120A。充足的供电设计使得每个MOS管无需在饱和状态下工作，从而有效降低废热产生。
该主板采用全固态电容配置，并搭载了采用新一代制造工艺的英飞凌供电控制芯片，显著降低了电压波纹并提升了供电效率。独特的堆栈式散热鳍片设计大幅增加了散热面积，确保了高效的散热性能，足以满足极限超频玩家的需求。从供电设计和超频能力来看，B550 Aorus master完全能够与X570主板相抗衡。
在内存支持方面，该主板集成了4组DDR4插槽，支持双通道技术以及ECC/Non-ECC内存类型。与传统的并联布线设计不同，B550 Aorus master采用了经过特殊优化的菊链式布线方案，所有内存布线均配备接地层进行信号屏蔽，有效消除了Stub效应，显著降低了主板内部信号干扰。在双通道交错模式下，官方宣称最高支持XMP 5400MHz的内存频率。
这种先进的布线设计不仅适用于内存插槽，同样应用于显卡插槽，确保PCI-E插槽的带宽能够最大程度地接近理论值。对于M.2插槽而言，三条2242 M.2 SSD插槽均可直连CPU，均支持PCI-E 4.0×4规格。这意味着在安装Nvme固态硬盘时，无需担心散热片会阻碍显卡的正常工作。
三个PCI-E 4.0×4 M.2插槽支持盲插功能，极大提升了使用便利性。同时技嘉已配备专业散热片，用户无需自行购买，既省事又省心。该主板还支持Raid 0阵列功能，目前可实现低成本构建最大6.4TB的M.2固态硬盘阵列，顺序读取速度高达12490MB/s，顺序写入速度可达12724MB/s。此外，Raid 1阵列功能同样支持，为数据安全和传输速度提供了双重保障。除了M.2接口外，主板还配备了6个SATA接口，确保存储接口数量充足。无论对于普通用户还是极限玩家、设计师或视频工作者，B550 Aorus master都是极具性价比的选择。
尽管AMD 3代处理器仅提供20条总线资源，但三个PCI-E 4.0×4 M.2接口的组合并不会导致总线资源不足。当三个PCI-E 4.0×4 M.2固态硬盘同时工作时，显卡会自动切换至PCI-E 4.0×8模式运行。根据实际测试结果，AMDRadeonRX 5700XT在PCI-E 4.0×8和PCI-E 4.0×16两种模式下跑分表现完全一致，表明这种模式不会降低显卡性能。
在I/O接口方面，该主板配备了1个Type-C（USB 3.2）接口、5个USB 3.2接口、完整的数字音频接口、1个2.5G千兆有线网口以及Wifi 6无线网卡接口等丰富配置。
另一款值得推荐的型号是迷你雕B550I AORUS PRO AX，其AX后缀表明该型号支持最新的WiFi 6网卡，能够满足物联网时代对高速无线网络的需求。
相较于ATX规格的B550 Aorus master（305mm×244mm），mini-ITX规格的B550I AORUS PRO AX（170mm×170mm）体积更为紧凑，是组建NAS、客厅HTPC或软路由的理想选择。
尽管板型小巧，但性能表现依然强劲。该主板采用6+2相直出式数字供电设计，并配备了更高端的MOS管，单相电流可达90A。内存方面提供双内存插槽，搭配一条显卡专用PCI-E插槽。存储接口方面，配备2个M.2接口（其中一个位于背面）和4个SATA接口，足以满足4盘位NAS的组建需求。
在I/O接口方面，该主板同样配备了丰富的配置，包括2×HDMI+1×DP接口实现三屏输出、1个Type-C（USB 3.2）接口、1个USB 3.2接口、1个2.5G千兆有线网口以及Wifi 6无线网卡接口等。
B550芯片组的设计巧妙地解决了X570在高端市场扩展性不足、在入门级市场性价比不高等问题，完美契合了当前市场发展趋势。遵循”买新不买旧”的消费理念，近期计划装机的朋友选择B550主板将更为合适。