据官方披露，realme真我Q3系列已经搭载了强大的天玑1100芯片，预计将展示出色的性能，媲美并可能超越同级别的产品。
该芯片采用的是台积电的6nm制程技术，装备了与天玑1200芯片相似的A78大核，并加入了新一代双卡双待5G技术，支持双通道UFS 3.1。相较于天玑800U，其整体性能有了高达80%的提升。realme方面自豪地宣称，真我Q3系列可谓是Q系列的一次重大突破，代表了性能的巨大飞跃。
除了对性能的挑战，realme还表示Q3系列将在设计、屏幕体验和整体使用体验上对同级别产品发起挑战。据之前官方公布的消息，Q3 Pro的主打色为“萤火虫”配色，这是realme首款以此颜色为主题的手机。这一配色的灵感来源于Y2K文化，将夜光材料与萤火色巧妙结合，使得手机后盖上的“Dare To Leap”字样在吸收阳光后，能在黑暗中散发出迷人的荧光。
据悉，此次realme真我Q3系列将带来三款不同配置、各具特色的手机，以满足不同消费者的需求。