新年伊始，全新一代惠普战66商务笔记本已经迎来了第五代的升级。此次升级最显著的特点就是处理器更新为AMD 2022款锐龙5000系列处理器，不仅在性能上有了明显的提升，而且散热性能也得到了进一步的优化。这款笔记本依然保持了超长的续航、扩展性强以及运行安静的优点。
在外观设计上，全新的惠普战66五代仍然保持了经典的设计风格。ACD三面采用高强度铝合金材质，经过CNC一体成型工艺处理，并结合表面磨砂工艺，使得整机的质感更加出色。考虑到环保因素，整机材质中也融入了可回收铝以及PCR材质。
我们此次体验的是15.6英寸版本，其边框极窄，屏占比高达87.9%，带来了非常出色的视觉体验。虽然只有FHD一种分辨率可选，但对于日常办公和长时间使用来说已经足够。屏幕采用了雾面处理，光线反射率低，能够在各种工作场景下提供清晰的视线。
值得一提的是，新的战66笔记本终于支持Windows Hello了，人脸识别加上指纹识别在这个价格区间内非常罕见。在摄像头方面，新一代摄像头可视范围扩大到88广角，并配备了TNR时序降噪的环境光感应功能。整合了左右双阵列麦克风，实现了自动追踪人物移动、自动取景、摄像头自动补光等功能，极大地提升了视频会议的体验。
键盘手感依旧出色，有背光，键程为1.5mm，回弹力度适中，按键静音优化做得很好。15.6英寸版本还配备了数字小键盘，对于经常处理数字的人来说非常实用。
在接口方面，战66系列一直以其强大的兼容性而著称。左侧依次是老设备兼容的圆口电源、U C 3.1 Gen2、两个U 3.1 Gen1（其中一个可关机充电）、HDMI（2.0b）以及耳麦接口。右侧则配备了RJ45网口、U 3.1 Gen1 口，满足了各种外接设备的需求。
在内部结构方面，战66五代的拆解依然方便，底部采用防丢设计的十字螺丝。两个版本内部结构几乎相同，主板采用“大 + 小”的设计。同时保留了上一代好评的接口加固处理，下方的电池相比上一代也增加了电量。更重要的是，这款商务本采用了双内存和双硬盘位的设计，为用户提供了极大的扩展性，这在轻薄笔记本中非常罕见。实际测试中，硬盘的读写速度表现良好，完全可以满足日常办公需求。如果需求更高，更换硬盘也非常方便。
在散热方面，战66五代锐龙版采用了双热管单风扇后出风设计，上方给散热系统预留的空间很大。风扇叶片更加密集，数量达到了80片，呈现出一定弧度，这样的设计可以增大空气流动并降低风噪。实测中，这款商务本在压力测试中的表现非常出色，键盘表面温度和噪音控制都非常优秀。在性能上，搭载AMD锐龙处理器的战66五代有所提升，实际测试得分表现出色，无论是日常办公还是图像处理等负载较高的工作都能轻松应对。其续航表现也非常出色，最长续航能达到数小时，即使在插电的情况下性能损耗也很小。
新款的惠普战66已经成为了一款全方位升级的产品。在性能、散热、续航等方面都有出色的表现，同时还保留了商务本的核心优势，如扩展性、噪音控制等。它还提供了全面的售后服务，让人非常满意。这是一款非常值得推荐的商务本，对于需要高性能和良好用户体验的人来说是一个不错的选择。
