随着AMD在去年7月推出第三代锐龙台式机处理器，市场再次见证了技术革新的力量。这款处理器基于AM4接口，使得众多老玩家能够通过简单更新主板BIOS轻松升级到新一代处理器。在接近一年的时间里，尽管旗舰平台已经采用了全新的X570主板，但在更广泛的主机装机市场中，主流的B450芯片组主板仍然稳占一席之地。
近期，AMD再度带来惊喜，全新一代的B550芯片组主板正式登陆市场。这款基于AMD B550芯片组的主板，可以说是第三代锐龙台式机处理器的最佳搭档，那么，B550芯片组带来了哪些升级和改变？其性能表现又如何呢？接下来我们将一同深入探讨。
B550芯片组的最大亮点在于其对PCIe 4.0的支持，这是相对于前代的B450的一大升级。作为市场上最新的总线标准，PCIe 4.0提供了更高的带宽和更低的延迟，能够消除显卡的带宽瓶颈，让显卡性能得到更充分的发挥。这一改进不仅对于高端旗舰显卡意义重大，同时也为入门级和主流级产品带来了实际价值的提升。
在B550主板的设计上，原生支持PCIe 4.0为其带来了更高速的存储体验。更高的带宽的PCIe 4.0加入，让主板厂商在设计时拥有了更大的自由度。例如，某些主板能够将PCIe 4.016拆分为多个通道，以更灵活地应对不同的存储需求。
除了存储性能的提升，B550芯片组的处理器支持方面也表现出色。它不仅支持第三代锐龙台式机处理器，还将会支持下一代锐龙台式机处理器，这意味着B550主板具有更强的生命力，能够陪伴玩家更长时间。
在本次评测中，我们选用了华硕TUF GAMING B550M-PLUS（WI-FI）重炮手主板作为测试平台的主角。这款主板采用了军事迷彩涂装，具有很高的辨识度。在供电模块方面，该主板采用豪华的供电模组，能够满足主流性能级处理器的需求。
在性能测试中，B550芯片组展现了对第三代锐龙处理器的出色性能释放。与自家的X570相比，B550主板在性能上并无明显差距，能够很好地满足主流玩家的需求。该主板对高频内存的支持也非常出色，玩家可以轻松使用高频内存进一步提升系统性能。
在的网络方面，华硕TUF GAMING B550M-PLUS（WI-FI）主板配备了2.5Gb有线网卡和Intel Wi-Fi 6网络，提供更佳的网络体验。同时采用S1200A音频芯片和全新的AI麦克风降噪技术，非常适合对语音通话质量有较高要求的玩家。
在I/O接口方面，该款主板的配置也相当齐全，拥有多个U 3.2 GEN 1接口，同时配备了U 3.2 Gen2接口和BIOS FlashBack一键BIOS升级按钮，方便玩家轻松升级主板BIOS。
B550芯片组的推出，让性能级平台的消费者终于有了更符合定位的选择。相较于旗舰级的X570，B550拥有相近的性能特性，完全能够满足次旗舰玩家的需求，同时在价格上更加亲民。作为AMD的新一代主力芯片组，B550凭借其出色的性能和优秀的扩展性，成功填补了B450与X570之间的产品空白。对于追求高性能且预算有限的玩家来说，B550无疑是最佳选择之一。
