去年，联发科在手机芯片市场风头无两，其天玑系列芯片几乎覆盖了高端之外的所有市场份额。尽管高通一直是行业巨头，但在中端和低端市场，联发科的强劲挑战也不容忽视。搭载联发科天玑芯片的手机因其高性价比，有效推动了国内市场的普及。
今年高通明显不甘示弱，推出旗舰产品骁龙888芯片的还推出了次顶级芯片骁龙870以及即将亮相的新一代骁龙7系列中端芯片。显然，高通正力图打破在旗舰市场之外的不利局面。
对于去年的胜利者联发科来说，今年的步伐稳健但富有策略。尽管发布了采用先进工艺的天玑芯片系列新品，联发科在高端市场仍然面临一定的挑战。然而在中低端市场，面对高通的激烈竞争和自身布局的更新换代需求，联发科也并非全无机会。一些具有远见卓识的厂商已经开始积极布局，寻求新的突破点。
作为芯片厂商，没有旗舰级芯片是难以想象的。近期关于联发科的旗舰级芯片天玑2000的传闻不断。据悉，联发科将与台积电紧作推出这款芯片。与竞争对手采用的ARM架构不同，联发科将采用今年ARM发布的新架构，有望展现出卓越的性能和能效比。预计搭载该芯片的手机不仅在性能上有所提升，续航方面也将表现出色。这将是联发科实现跨越发展的一个关键机会。据悉该芯片即将进入流片阶段，这表明其设计已无大碍。选择在年底发布天玑2000无疑是明智之举。这意味着今年联发科的重点仍然是中低端市场为主战场。旗下多款天玑系列芯片将力争覆盖更广泛的市场需求。与此同时包括小米、OPPO、vivo以及荣耀等国内主流厂商都计划推出搭载联发科天玑旗舰芯片的手机。无疑这将进一步增强联发科在手机芯片市场的竞争力同时也意味着一场激烈的市场竞争即将拉开帷幕值得期待的是未来两者将在技术上展开激烈的较量为整个手机行业带来更为卓越的技术和产品体验！
