年会开幕式上，李骏院士重点强调了车规级芯片对汽车电子的重要性，他明确指出，车规级芯片与消费级和工业级MCU存在本质区别。没有车规级芯片，汽车制造难以完成。当前，的电子元器件进口额已经超过了石油，形势严峻，不容忽视。
作为专注于汽车级MCU芯片设计的高新技术企业，上海芯旺微电子技术有限公司也参与了此次盛会。芯旺微不仅展示了基于KungFu内核的32位车规级MCU产品，其副总裁丁丁还发表了关于“KungFu内核国产车规级32位MCU的突破与创新”的演讲，深入介绍了国内车规级MCU的现状以及芯旺微多年来的探索历程。
在备受瞩目的颁奖典礼上，芯旺微凭借其创新性的KungFu内核，荣获2019年度汽车电子科学技术奖优秀企业奖和最具投资价值奖两项大奖。这对于国产芯片企业来说意义重大，尤其在当前国产自主已成为芯片产业绝对风向的背景下。
一直以来，MCU的内核大多采用Arm或RISC-V，真正的国产“芯”难觅踪影。为了实现国产MCU的突破，芯旺微选择了从芯片设计源头——自主开发内核入手。其首创的自主研发KungFu内核，成为继Arm、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式处理器内核。
这种内核的创新使得国产MCU的性能达到了新的高度。2019年底，芯旺微推出了基于KungFu自主内核的32位MCU，宣告了自己跨入32位MCU的时代。其32位MCU产品不仅实现了低功耗、高可靠、高性能三方面的均衡，还广泛应用于汽车、工业、物联网等多个领域，并受到业界好评。
除了内核之外，要建立自己的生态也是国产MCU独立自主之路的必经之路。为此，芯旺微提供了自主研发的开发工具，包括自主汇编编译器、高效GCC编译器、调试器等，真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。
MCU作为智能控制的核心，广泛应用于多个领域。车载芯片市场长期被国外厂商垄断，国产芯片在其中占比较小。但芯旺微作为国内较早进入汽车电子领域的MCU芯片厂商，具备完善的车规MCU的管控流程，并成功翻越了阻挡在车规级MCU入局者面前的三座大山：AEC-Q100和ISO-16949、ISO-26262等汽车安全认证。
目前，芯旺微的车规级MCU已经采用自主的32位处理器内核，兼具高性能、高可靠性、低功耗三方面的优势，并树立起了新的标杆。随着汽车向电子化、电动化、智能化方向发展，32位MCU在车载MCU中的占比超过60%，芯旺微的32位车规级MCU有望在未来大有作为。
值得一提的是，芯旺微还计划推出更高性能的车规MCU，其性能将更加卓越。回顾芯旺微的发展历程，从首次量产Flash+EEPROM工业级汽车级MCU到如今的KF32A高性能MCU量产，每一步都稳扎稳打，实力非凡。展望未来，芯旺微将持续为国产芯片产业的发展贡献力量。
