去年由于Intel的14nm工艺延期，导致今年他们将推出两代基于这一工艺的处理器。首先是即将在今年上半年发布的Broadwell处理器，虽然拥有最强的核显加持，但更多的是作为过渡产品，型号种类不会过于丰富。
实际上，Intel的重点在于新一代Skylake处理器的推出。这款处理器同样采用14nm工艺，但其在架构上进行了全面升级，支持DX12和DDR4等前沿技术。值得一提的是，主流四核处理器的TDP功耗也将从当前的Haswell处理器的84W降低到65W，这无疑是一大亮点。
让我们来概述一下Skylake-S平台。作为Intel的第六代智能处理器，Skylake-S属于Tick-Tock战略中的Tock环节，即制程不变，架构升级。Skylake采用了全新的CPU及GPU架构，性能更强而功耗更低，亮点众多。
从Haswell-E开始，内存技术已从DDR3向DDR4过渡，而Skylake将支持DDR4和DDR3L内存。虽然这两种内存不能混合使用，但厂商将推出多种类型的主板以供消费者选择，追求性能的可以选择DDR4，注重性价比的则可以继续使用DDR3内存。
在图形方面，Broadwell处理器的Gen8架构已经给我们留下了深刻的印象。Skylake-S的GPU性能更强大，虽然架构上只有小幅改进，但其支持DX12、OpenGL 4.3/4.4及OpenCL 2.0等技术是毫无疑问的。
在视频方面，Skylake处理器支持HEVC（H.265）、VP8及VP9编码，视频输出分辨率高达4096×2304，并支持包括eDP在内的3屏输出。
值得一提的是，与当前Haswell四核处理器的84W TDP不同，Skylake处理器根据不同定位有不同的TDP。主流四核的TDP功耗降低至65W，节能型为35W，而针对高端玩家的四核则达到95W TDP。
关于主板芯片组，由于Skylake处理器使用LGA1151插槽，因此需要新的100系列芯片组。关于100系芯片组的规格，我们之前已有多次介绍。相比目前的8系、9系芯片组，其规格并无太大变动。南桥的DMI总线及PCI-E总线现在终于升级到PCI-E 3.0水平，以支持更多的PCI-E存储设备，例如PCI-E x4通道的M.2接口及SATA Express接口。
