随着Intel在8月5日正式发布的新一代Skylake平台，处理器全面进入了14nm时代。配套的新100系列芯片组提供了多达20条PCI-E 3.0通道，并与CPU的连接通道升级至DMI 3.0。这是否意味着显卡接驳技术有了重大突破，多显卡系统将全面开放呢？
随着显卡性能的飞速提升，其和CPU之间的交互协作变得尤为重要。二者的连接通道从PCI、AGP发展到如今的PCI-E，通道带宽大幅提升。最新的PCI-E 3.0 x1单向带宽高达1GB/s。Intel的Skylake平台将PCH升级至PCI-E 3.0，满足了多显卡的高带宽需求。
Intel的Z170芯片组采用了DMI 3.0总线和20条PCI-E 3.0通道，这为我们提供了研究PCI-E 3.0通道数量对显卡性能影响的机会。结合PCI-E 3.0 x1/x4/x8/x1种带宽模式，我们进行了详尽的测试。
在测试过程中，我们选取了不同定位的显卡进行测试，包括GeForce GTX 980 Ti、Radeon R9 390X以及GeForce GTX 960。测试主板采用Inel Z170，搭配Core i7-6700K。测试项目包括3DMark基准测试以及《古墓丽影9》和《孤岛危机3》游戏性能测试。
测试结果显示，PCI-E 3.0通道的带宽对显卡性能有一定影响。在PCI-E 3.0 x1和x4模式下，显卡性能受到一定限制，特别是在高分辨率游戏下表现明显。而PCI-E 3.0 x8和x16模式则能满足高端显卡的带宽需求。
尽管Intel提供了20条PCI-E 3.0通道，但并非所有通道都可以用于显卡。实际使用中，需要考虑到其他接口如U 3.0、LAN和SATA的需求。主流主板在支持多卡系统时仍有所限制。
对于真正需要多卡系统的用户，X9台仍是首选。而对于一些顶级Z170主板，通过第三方芯片可以支持更高路数的显卡SLI或CrossFire，但这样做成本较高，性价比不如X9台。
Intel的新一代平台在PCI-E 3.0通道数量上有了显著的提升，但仍需根据实际情况选择适当的显卡和主板组合，以实现最佳的性能和体验。
