传统的电子元器件清洗通常使用湿法清洗，但是这种方式清洗完后需要用酒精等化学物质进行人工二次清洗，这不仅气味大，而且清洗效率低下，成本也较高。由于电子元器件的引线框架和芯片表面常常存在微颗粒污染、氧化层和有机物残留等污染物，这些污染物需要通过先进的等离子清洗机进行处理，以便更好地进入下一道工序，提高结合力。
在芯片制造业中，等离子体处理技术已经成为一种不可替代的成熟工艺。在晶元镀膜前，可以利用等离子清洗设备对晶元表面进行处理。等离子清洗技术可以有效地去除晶元表面的氧化膜和有机物，通过等离子表面清洗活化处理，能够提高表面的浸润性，使得后续加工更为顺畅。
等离子清洗机主要通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单一或双重作用，有效去除材料表面的有机残留颗粒污染、氧化薄层等，提高工件表面的活性。这种技术能够避免键合分层等情况，提高产品的可靠性和使用寿命。
等离子清洗设备拥有清洁、活化、改性及刻蚀等多种功效，能够刻蚀各类有机化学表层并清除有机化合物。它广泛应用于晶圆制造、PCB线路板等新能源领域。在芯片表面焊接过程中，等离子清洗可以创造超洁净的焊接表面，提高焊接表面的活性，有效防止虚焊和减少空洞。它还可以提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度。它还能降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成的内应剪切力。
针对晶圆表面光刻胶的处理，等离子清洗机能够去除表面光刻胶和其他有机物，并通过等离子活化和粗化作用处理晶圆表面，有效提高表面的浸润性。
随着HDI线路板内径的逐渐细小化，传统的化学水处理技术已经无法满足通孔结构的清理要求。液态界面张力使得水难以完全渗入孔内，尤其是在进行激光束钻微通孔板时，稳定性较差。
目前，针对微埋通孔的孔清理工艺主要有超声波清理和低温等离子清理两种。超声波清洗主要利用空化效应实现清理功效，属于湿式加工处理，但清理时间较长，且依赖于清洁液的除污特性，增加了废水处理的难度。
现在大多数使用的是低温等离子清理工艺技术。这种处理技术操作简单，对环境无污染，清理效果显着，特别是对于通孔构造的清理非常有效。
