华为麒麟950芯片采用了台积电的16nm FF+工艺技术，晶体管密度相较前代产品实现了双倍提升。该芯片配置了四个高性能的2.3GHz A72核心以及四个低功耗的1.8GHz A53核心，搭配全新的Mali T880 mp4 GPU，运行频率高达900MHz。
华为对于A72核心的性能提升表示，相较于A57，其性能提升了11%，而功耗则降低了20%。这表明了在处理器设计上的技术进步，尤其是在解决A57因过热而给高通骁龙810带来的问题方面，联发科和华为都选择了放弃A57核心。相比之下，台积电的16nm FF+工艺相较于高通的20nm工艺有了显著提升，这无疑为麒麟950的性能和功耗表现打下了坚实基础。
就GPU而言，虽然麒麟950的Mali T880 mp4被部分观点认为在性能上存在一定局限，但不可否认的是，华为在芯片设计上的实力与日俱增。与此华为海思正在积极研发后续产品如麒麟960和麒麟970，这无疑展示了华为在芯片领域的持续投入和强大研发实力。
华为还展示了Balong 750基带技术，支持LTE Cat.12和Cat.13 UL网络标准，其理论下载速度和上传速度均达到了行业领先水平。这一成就再次证明了华为在基带技术上与高通并驾齐驱的地位。
据传，华为正致力于自主研发自主架构的处理器技术。虽然目前这一自主架构可能仅限于服务器领域而非手机处理器市场，但考虑到华为在服务器领域的地位以及其对功耗要求的独特考量，这一决策似乎也是经过深思熟虑的。无论如何，这无疑为华为在技术领域的持续创新和领先地位增添了更多亮点。
