近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）顺利完成了5的B轮融资，此轮融资由秀洲翎航领投。该公司是吉利控股集团旗下的半导体企业，再次证明了其在半导体领域的投资策略取得了显著成效。
吉利控股集团在半导体领域的布局日益显现。在短短半年内，晶能微电子就成功完成了首轮融资，这无疑为该公司在半导体领域的发展注入了强大的动力。
据《科创新闻》了解，吉利控股集团正围绕功率-雷达-座舱等关键领域进行半导体产品的布局。这种布局不仅与吉利的产业链上下形成了联动，还为其在未来的智能电动汽车产业中抢占先机提供了有力支持。
尽管许多汽车企业都在对功率-雷达-座舱/智驾方向进行投资布局，从而形成了一个庞大的车规芯片市场，但吉利控股集团也在积极应对这种局面。他们正在聚焦SiC碳化硅产业，并在此领域取得了显著的进展。
晶能微电子作为吉利控股集团旗下的功率半导体公司，专注于开发高可靠性产品。该公司已在浙江省杭州市设立了智能化生产基地，其产品广泛应用于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。该公司还针对400V、800V等整车EE架构进行了多种产品研发。
在资本市场上，晶能微电子已经完成了四轮融资，投资者阵容强大，包括吉利控股、华登国际、高榕资本等多家知名机构。SiC碳化硅功率模块作为第三代半导体材料的代表，正逐渐成为半导体产业的关键部分。
相关行业专家告诉《科创新闻》，国内SiC碳化硅产业布局呈现出区域集中、技术突破与产业链协同发展的特点。特别是在华东、华南等经济发达地区，如浙江省和广东省，已成为SiC碳化硅产业发展的前沿阵地。
尽管SiC碳化硅产业链发展迅速，但仍面临国际市场竞争激烈、上下游协同发展机制不完善等挑战。国内多家企业如士兰微、芯聚能等仍在积极投入资源，推动SiC碳化硅产业的发展。
吉利控股集团在汽车半导体领域的投资策略也日益显现。除了对外进行股权投资外，他们还通过旗下子公司进行持股孵化等方式，在汽车半导体领域进行了密集的投资。
其中，苏州光之矩光电科技有限公司等车规级自动驾驶传感器芯片研发商，以及芯擎科技等智能座舱芯片提供商，都是吉利控股集团的投资对象。这些投资不仅展示了吉利在汽车芯片领域的决心，也体现了其对汽车智能化发展的深入理解。
除此之外，吉利控股集团在对外投资方面也有着广泛的布局。根据企查查的数据，吉利控股对外投资项目已达36起，涉及多个与汽车芯片相关的企业。
吉利控股集团的创始人李书福曾表示，他们设计芯片的目的是为了使汽车达到真正的智能化要求。这一策略的背后是他们对汽车技术发展的深入洞察和前瞻性思考。
无论是聚焦SiC碳化硅产业还是密集投资汽车半导体领域，吉利控股集团都在积极推动半导体产业的发展。与此整个行业也在面临挑战和机遇中不断前进。