线路板工艺流程简述
亲爱的客户们，时常有询问关于线路板工艺流程的问题，甚至有些初入此行的同行也对此感到困惑。其实，PCB线路板的工艺确实是一个结合多方面因素的复杂过程。不仅仅是简单的价格问题，还要考虑线路板的层数、过孔、线宽线距等因素。有些复杂的PCB文件，大公司的审阅过程甚至需要两天时间。比如软硬结合板，它对机器的要求和公司的管理水平都是不可或缺的。无论线路板的设计是简单还是复杂，其工艺流程大致如下：
一、开料
根据工程资料MI的要求，在符合规格的大张板材上裁切出小块生产板件。这个过程就像是从大块材料中切割出合适的小块。
二、钻孔
在符合尺寸要求的板料上，根据工程资料在相应的位置钻出所需的孔径。这个过程是确保线路板有合适的孔洞。
三、沉铜
使用化学方法在绝缘孔壁上堆积一层薄铜。这一步是为了增强孔壁的电性能。
四、图形搬运
将菲林上的图案转移到线路板上。这个过程涉及到多种流程，如蓝油流程和干膜流程。
五、图形电镀
在线路图形的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求的铜层、金镍或锡层。这是为了确保线路的导电性和耐久性。
六、退膜
使用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层，出非线路铜层。这一步是为了后续的蚀刻过程做准备。
七、蚀刻
通过化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀掉，留下我们需要的线路。
八、绿油
将绿油菲林的图形搬运到板上，起到保护线路和阻止焊接时锡附着的效果。这一步是为了增加线路板的防护性能。
九、字符印刷